[發(fā)明專利]集成電路芯片封裝裝置、和引線框架

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610147390.4
• 申請(qǐng)日: 2016-03-15
• 公開（公告）號(hào): CN105789167A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張學(xué)豪;李軍;趙時(shí)峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昂寶電子(上海)有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495
• 代理公司: 北京東方億思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258
• 代理人: 孫洋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地涉及一種集成電路芯片封裝裝置、 和引線框架。

背景技術(shù)

集成電路芯片(簡稱芯片)是把一定數(shù)量的常用電子元件，例如，電 阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線通過半導(dǎo)體工藝集成在半 導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)形成的微型結(jié)構(gòu)。集成電 路芯片具有體積小、重量輕、引出線和焊接點(diǎn)少、壽命長、可靠性高、性 能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低、便于大規(guī)模生產(chǎn)。

集成電路芯片不僅在民用電子設(shè)備，例如，收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī) 等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng) 用。用集成電路芯片來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍 至幾千倍，電子設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。

一般，集成電路芯片的制造過程主要包括以下幾個(gè)階段：集成電路芯 片的設(shè)計(jì)階段、集成電路芯片的制作階段、集成電路芯片的封裝階段、以 及集成電路芯片的測(cè)試階段。當(dāng)集成電路芯片制作完成后，集成電路芯片 上通常有多個(gè)焊墊。在集成電路芯片的封裝階段，通常會(huì)把集成電路芯片 上的這些焊墊與對(duì)應(yīng)的引線框架互相電連接。集成電路芯片通常是通過焊 線、或者以植球結(jié)合的方式連接到引線框架上，使得集成電路芯片的這些 焊墊與引線框架的接點(diǎn)電連接，從而實(shí)現(xiàn)集成電路芯片的封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的 電氣連接。

發(fā)明內(nèi)容

隨著功率類集成電路芯片越來越多地被使用，如何實(shí)現(xiàn)功率類集成電 路芯片的高散熱性能的封裝成為半導(dǎo)體行業(yè)普遍關(guān)心的問題。因此，本發(fā) 明提供了一種新穎的集成電路芯片封裝裝置、和引線框架。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的集成電路芯片封裝裝置，包括：集成電路芯片； 引線框架；以及塑料封裝體。其中，引線框架包括多個(gè)引腳和載片臺(tái)，載 片臺(tái)被設(shè)置在相對(duì)于多個(gè)引腳所在平面下沉的平面上并且與多個(gè)引腳中的 一個(gè)或多個(gè)引腳連接在一起。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的引線框架，包括多個(gè)引腳；以及載片臺(tái)，其中載 片臺(tái)被設(shè)置在相對(duì)于多個(gè)引腳所在平面下沉的平面上，并且與多個(gè)引腳中 的一個(gè)或多個(gè)引腳連接在一起。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的集成電路芯片封裝裝置和引線框架具有較好的散 熱性能，因此可以支持應(yīng)用功率較大的功率類集成電路芯片。

附圖說明

從下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式的描述中可以更好地理解本 發(fā)明，其中：

圖1A示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的引線框架的俯視圖；

圖1B示出了圖1A所示的引線框架沿A-A的側(cè)面圖；

圖2A示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的集成電路芯片封裝裝置的俯視圖；

圖2B示出了圖2A所示的集成電路芯片封裝裝置沿B-B的截面圖；

圖3A示出了根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的集成電路芯片封裝裝置的俯視 圖；

圖3B示出了圖3A所示的集成電路芯片封裝裝置沿C-C的截面圖；

圖4示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的功率類集成電路芯片的封裝結(jié)構(gòu)的俯 視圖；

圖5示出了圖4所示的功率類集成電路芯片的封裝過程的流程圖。

具體實(shí)施方式

下面將詳細(xì)描述本發(fā)明的各個(gè)方面的特征和示例性實(shí)施例。在下面的 詳細(xì)描述中，提出了許多具體細(xì)節(jié)，以便提供對(duì)本發(fā)明的全面理解。但 是，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說很明顯的是，本發(fā)明可以在不需要這些具體 細(xì)節(jié)中的一些細(xì)節(jié)的情況下實(shí)施。下面對(duì)實(shí)施例的描述僅僅是為了通過示 出本發(fā)明的示例來提供對(duì)本發(fā)明的更好的理解。本發(fā)明決不限于下面所提 出的任何具體配置和算法，而是在不脫離本發(fā)明的精神的前提下覆蓋了元 素、部件和算法的任何修改、替換和改進(jìn)。在附圖和下面的描述中，沒有 示出公知的結(jié)構(gòu)和技術(shù)，以便避免對(duì)本發(fā)明造成不必要的模糊。

隨著功率類集成電路芯片越來越多地被使用，如何實(shí)現(xiàn)功率類集成電 路芯片的高散熱性能的封裝成為半導(dǎo)體行業(yè)普遍關(guān)心的問題。因此，本發(fā) 明提供了一種新穎的集成電路芯片封裝裝置、和引線框架。

下面結(jié)合附圖，詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的引線框架和集成電路芯 片封裝裝置。

圖1A示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的引線框架的俯視圖。如圖1A所示， 引線框架1A包括引腳1、引腳2、…、引腳8共8個(gè)引腳、以及載片臺(tái) 1A-1；載片臺(tái)1A-1與引腳5、引腳6、引腳7連接在一起；引腳5、引腳 6、引腳7本身連接在一起。