[發(fā)明專利]集成電路芯片封裝裝置、和引線框架在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610147390.4 | 申請日： | 2016-03-15 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105789167A | 公開（公告）日： | 2016-07-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張學(xué)豪;李軍;趙時(shí)峰 | 申請（專利權(quán)）人： | 昂寶電子(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/495 | 分類號(hào)： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京東方億思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258 | 代理人： | 孫洋 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區(qū)*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成電路 芯片 封裝 裝置 引線 框架 | ||
1.一種集成電路芯片封裝裝置，包括：
集成電路芯片；
引線框架；以及
塑料封裝體；其中
所述引線框架包括多個(gè)引腳和載片臺(tái)，所述載片臺(tái)被設(shè)置在相對于所 述多個(gè)引腳所在平面下沉的平面上并且與所述多個(gè)引腳中的一個(gè)或多個(gè)引 腳連接在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片封裝裝置，其中，所述載片臺(tái)被 暴露在所述集成電路芯片封裝裝置的外部。
3.如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片封裝裝置，其中，所述多個(gè)引腳 中的相鄰的兩個(gè)以上引腳連接在一起。
4.如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片封裝裝置，其中，所述多個(gè)引腳 中的部分相鄰引腳、或者全部相鄰引腳之間的間距處于1.0-3.6mm的范圍 內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片封裝裝置，其中，所述載片臺(tái)被 暴露在所述集成電路芯片封裝裝置的外部的面積占所述塑料封裝體的總面 積的10％-90％。
6.如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片封裝裝置，其中，所述集成電路 芯片封裝裝置為貼片式或雙列直插式結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片封裝裝置，其中，所述集成電路 芯片封裝裝置是基于塑料雙列直插式封裝(PDIP)的塑料封裝體外形。
8.一種引線框架，包括：
多個(gè)引腳；以及
載片臺(tái)，其中
所述載片臺(tái)被設(shè)置在相對于所述多個(gè)引腳所在平面下沉的平面上，并 且與所述多個(gè)引腳中的一個(gè)或多個(gè)引腳連接在一起。
9.如權(quán)利要求8所述的引線框架，其中，所述多個(gè)引腳中的相鄰的兩 個(gè)以上引腳連接在一起。
10.如權(quán)利要求8所述的引線框架，其中，所述多個(gè)引腳中的部分相 鄰引腳、或者全部相鄰引腳之間的間距處于1.0-3.6mm的范圍內(nèi)。
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