[發明專利]一種電子產品硅膠復合材料及制備方法

在審

• 申請號: 201610146100.4
• 申請日: 2016-03-15
• 公開（公告）號: CN105601972A
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: 張再成;楊家昌;謝朝輝;吳長林;鄧軍
• 申請（專利權）人: 惠州賽力瓏新材料有限公司
• 主分類號: C08J7/04
• 分類號: C08J7/04;C09D183/07;C09D7/12;C09D5/16
• 代理公司: 江蘇樓沈律師事務所 32254
• 代理人: 王偉

1.一種電子產品硅膠復合材料，其特征在于：包括由上到下依次復合連接的表面硅膠 層(1)、中間硅膠層(2)以及基材(3)。

2.根據權利要求1所述的電子產品硅膠復合材料，其特征在于：所述基材(3)由PC、PET 或ABS材料制成。

3.根據權利要求2所述的電子產品硅膠復合材料，其特征在于：所述表面硅膠層(1)、中 間硅膠層(2)均由加成型硅膠硫化而成。

4.根據權利要求1所述的電子產品硅膠復合材料，其特征在于：所述中間硅膠層(2)的 厚度在0.10～0.30mm。

5.根據權利要求1所述的電子產品硅膠復合材料，其特征在于：所述表面硅膠層(1)的 厚度在0.01～0.05mm。

6.根據權利要求1所述的電子產品硅膠復合材料，其特征在于：所述表面硅膠層(1)采 用的成分和重量配比如下：

乙烯基聚硅氧烷，其中，Vi＝2.0％60-70份；；

填料20-40份；

含氫聚硅氧烷，1.6％含氫硅油，2-8份；

鉑系催化劑，0.0005-5份；

延遲劑0.001-1份；；

色膏0-10份。

7.根據權利要求6所述的電子產品硅膠復合材料，其特征在于：所述中間硅膠層(2)采 用的成分和重量配比如下：

乙烯基聚硅氧烷，其中，Vi＝2.0％60-70份；；

填料20-40份；

含氫聚硅氧烷，1.6％含氫硅油，2-8份；

鉑系催化劑，0.0005-5份；

延遲劑0.001-1份；；

色膏0-10份；

YEP-A增粘劑0.5-2份。

8.根據權利要求7所述的電子產品硅膠復合材料，其特征在于：所述乙烯基聚硅氧烷為 至少兩個乙烯基直接與Si相連的聚硅氧烷，所述乙烯基位于該聚硅氧烷的鏈端或側鏈；

所述含氫聚硅氧烷為至少有3個氫原子與Si直接相連的聚硅氧烷，所述氫原子位于聚 硅氧烷的鏈端或側鏈，或鏈端與側鏈同時含有與Si直接相連的氫原子，所述氫原子的質量 在含氫聚硅氧烷中占0.1～1.6％；所述含氫聚硅氧烷為直鏈狀、枝狀、環狀的聚硅氧烷中的 一種或兩種以上的混合物；

所述填料為氣相法白炭黑、沉淀法白炭黑、硅樹脂、硅微粉、碳酸鈣、鋁硅酸鹽、硅澡土、 氧化鋁、氫氧化鋁、氫氧化鎂、二氧化鈦中的一種或兩種以上的混合物；

所述鉑系催化劑為氯鉑酸異丙醇溶液、氯鉑酸四氫呋喃溶液、氯鉑酸-二乙烯基四甲基 二硅氧烷配合物、氯鉑酸-1、3、5、7-四乙烯基-1、3、5、7-四甲基-環四硅氧烷中的一種或兩 種以上的混合物；所述鉑金催化劑中Pt原子的含量為100～500000ppm；

所述延遲劑為甲基丁炔醇、乙炔基環己醇、含炔基的馬來酸或其衍生物、含炔基的富馬 來酸或其衍生物、多乙烯基聚硅氧烷、吡啶、不飽和酰胺類、有機膦或亞磷酸酯中的一種或 兩種以上的混合物。

9.一種基于權利要求1至8任一所述的電子產品硅膠復合材料的制備方法，其特征在 于，包括以下步驟：

a，將形成表面硅膠層(1)的加成型液體硅膠涂覆于離型紙或離型膜上，厚度控制在 0.01～0.05mm，在50～180℃溫度下硫化1～20分鐘，得到表面硅膠層(1)；

b,將中間硅膠層(2)的加成型液體硅膠涂覆于已硫化的表面硅膠層(1)上，厚度控制在 0.10～0.30mm，在50～180℃溫度下硫化1～20分鐘；

c，將中間硅膠層(2)的加成型液體硅膠涂覆于步驟b已硫化的硅膠層上，貼合基材(3)， 在50～180℃溫度下硫化1～20分鐘，剝離離型紙或離型膜，即可制得電子產品硅膠復合材 料。