[發(fā)明專利]一種電路板沉頭孔制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610145463.6
• 申請(qǐng)日: 2016-03-15
• 公開（公告）號(hào): CN105722324A
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾慶傳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 建業(yè)科技電子（惠州）有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 潘麗君;劉彥

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種電路板沉頭孔制作方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品的普及和廣泛應(yīng)用，印刷電路板的生產(chǎn)和制造技術(shù)也不斷更新和發(fā)展。目前，在電路板上在需焊接裝配電子元器件的位置設(shè)置沉頭孔，解決PCBA裝配時(shí)螺釘頭埋在電路板內(nèi)或只能采用平行板面設(shè)計(jì)的問題。但是，目前的沉頭孔的加工設(shè)計(jì)過程，一般采用一次鉆孔成型的方式，鉆孔迭板數(shù)位3～4PNL/迭，對(duì)于鉆孔成型的控制過程要求較高，存在沉頭孔形狀、深度的波動(dòng)性較大、一致性差、加工速度慢等缺陷，且在電路板的疊合的過程中，由于沉頭孔的深淺差異，無法有效把螺釘頭埋入電路板內(nèi)，據(jù)此刮花電路板板面和對(duì)其他電子元器件的損傷，造成品質(zhì)隱患居高不下，嚴(yán)重影響了電路板焊接可靠性和使用可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種電路板沉頭孔制作方法，具有品質(zhì)隱患低、一致性好、加工速度快、生產(chǎn)效率高和成本低廉的特點(diǎn)。

本發(fā)明可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

本發(fā)明公開了一種電路板沉頭孔制作方法，所述制作方法采用二次鉆孔方式分別制作外圍孔和沉孔，所述外圍孔和沉孔的鉆孔迭數(shù)為1PNL/迭，所述外圍孔位于所述沉孔的上方，所述外圍孔的孔徑小于所述沉孔，所述二次鉆孔方式包括以下步驟：

第一步、外圍孔鉆孔，在電路板上疊合墊板，設(shè)定鉆孔深度為墊板厚度的一半，結(jié)合鉆孔直徑D、切削量Vs根據(jù)Vs=（n*D*π）/1000、f=（F*1000）/n、設(shè)定鉆孔轉(zhuǎn)速n、進(jìn)刀速度f、回刀速度F在電路板的板面進(jìn)行外圍孔鉆孔。在外圍孔的鉆孔過程中，轉(zhuǎn)速與下鉆速度太高或太低會(huì)造成爆孔或拉傷孔壁導(dǎo)致孔壁粗糙度過大，不便于沉孔的加工。

第二步、沉孔鉆孔，在完成外圍孔鉆孔的電路板板面上設(shè)定鉆孔深度為墊板厚度的一半，結(jié)合鉆孔直徑D、切削量Vs根據(jù)Vs=（n*D*π）/1000、f=（F*1000）/n、設(shè)定鉆孔轉(zhuǎn)速n、進(jìn)刀速度f、回刀速度F在電路板的板面進(jìn)行沉孔鉆孔。在沉孔的鉆孔過程中，轉(zhuǎn)速與下鉆速度太高或太低會(huì)造成爆孔。

在整個(gè)沉頭孔二次鉆孔加工的過程中，鉆孔深度設(shè)定太深會(huì)造成沉頭孔鉆穿或裂開，無法起到固定螺釘作用；鉆孔深度太淺沉孔深度無法滿足轉(zhuǎn)配要求，電路板裝配部件后高出板面，不能有效的與螺釘頭貼合。在實(shí)際使用過程中，本發(fā)明的沉頭孔的制作方法可以滿足孔徑為0.20～6.40mm的制作要求，滿足不同類型沉頭孔的使用需要，有效滿足了其適用范圍，且具有較高的加工精度。

進(jìn)一步地，所述沉頭孔的形狀為臺(tái)階形或斜面形。

進(jìn)一步地，所述沉孔的形狀為錐孔或平頭孔，所述沉孔形狀為錐孔時(shí)選用尖角形鉆刀，所述沉孔形狀為平頭孔時(shí)選用平角。

進(jìn)一步地，所述外圍孔鉆孔的過程中，在鉆孔前先在鉆孔的位置蓋上鋁板進(jìn)行防護(hù)。

進(jìn)一步地，所述沉孔鉆孔的過程中，在鉆孔前先在鉆孔的位置蓋上鋁板進(jìn)行防護(hù)。

本發(fā)明一種電路板沉頭孔制作方法，具有如下的有益效果：

第一、品質(zhì)隱患低，針對(duì)電路板鉆孔后PCBA裝配螺絲時(shí)螺絲頭冒出電路板面刮花其它配件和占用空間的缺陷，本發(fā)明所述沉頭孔制作方法通過調(diào)整鉆孔迭數(shù)及鉆孔深度和改善鉆孔刀具，解決圓孔無法貼住螺釘頭，而沉孔的作用比較完好的貼住螺釘?shù)某令^部份，保證沉頭螺釘能夠完好的貼住沉孔，保護(hù)電路板的板面；

第二、一致性好，通過控制外圍孔和沉孔的鉆孔迭數(shù)為1PNL/迭，每SET電路板外圍孔和沉孔的位置均互相對(duì)應(yīng)，在對(duì)每PCS電路板進(jìn)行加工的過程中無需重復(fù)設(shè)置參數(shù)，規(guī)模化進(jìn)行加工，保證了沉頭孔加工的一致性，也有效提升了加工的速度；

第三、加工速度快，通過控制外圍孔和沉孔的鉆孔迭數(shù)為1PNL/迭，每SET電路板外圍孔和沉孔的位置均互相對(duì)應(yīng)，在對(duì)每PCS電路板進(jìn)行加工的過程中無需重復(fù)設(shè)置參數(shù)，簡化制作過程，有效提升了加工的速度；

第四、生產(chǎn)效率高，通過采用本發(fā)明的沉頭孔制作方法，在電路板的設(shè)計(jì)上解決PCBA裝配時(shí)螺釘頭只能埋在板內(nèi)或采用平行板面的制約，方便根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需要設(shè)置螺釘頭的位置，降低生產(chǎn)加工難度，提升電路板的生產(chǎn)效率；

第五、成本低廉，本發(fā)明的沉頭孔制作方法步驟少，制作過程簡單，鉆孔參數(shù)可控性強(qiáng)，采用常規(guī)的鉆孔設(shè)備即可，無需額外增加設(shè)備成本，也無需使用專用耗材節(jié)約加工成本。

具體實(shí)施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合實(shí)施例及對(duì)本發(fā)明產(chǎn)品作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

實(shí)施例1