[發明專利]一種電路板沉頭孔制作方法在審
| 申請號： | 201610145463.6 | 申請日： | 2016-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN105722324A | 公開（公告）日： | 2016-06-29 |
| 發明（設計）人： | 曾慶傳 | 申請（專利權）人： | 建業科技電子（惠州）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 潘麗君;劉彥 |
| 地址： | 516081 廣東省惠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電路板 沉頭孔 制作方法 | ||
1.一種電路板沉頭孔制作方法，其特征在于：所述制作方法采用二次鉆孔方式分別制作外圍孔和沉孔，所述外圍孔和沉孔的鉆孔迭數為1PNL/迭，所述外圍孔位于所述沉孔的上方，所述外圍孔的孔徑小于所述沉孔，所述二次鉆孔方式包括以下步驟：
第一步、外圍孔鉆孔，在電路板上疊合墊板，設定鉆孔深度為墊板厚度的一半，結合鉆孔直徑D、切削量Vs根據Vs=（n*D*π）/1000、f=（F*1000）/n、設定鉆孔轉速n、進刀速度f、回刀速度F在電路板的板面進行外圍孔鉆孔；
第二步、沉孔鉆孔，在完成外圍孔鉆孔的電路板板面上設定鉆孔深度為墊板厚度的一半，結合鉆孔直徑D、切削量Vs根據Vs=（n*D*π）/1000、f=（F*1000）/n、設定鉆孔轉速n、進刀速度f、回刀速度F在電路板的板面進行沉孔鉆孔。
2.根據權利要求1所述的電路板沉頭孔制作方法，其特征在于：所述沉頭孔的形狀為臺階形或斜面形。
3.根據權利要求2所述的電路板沉頭孔制作方法，其特征在于：所述沉孔的形狀為錐孔或平頭孔，所述沉孔形狀為錐孔時選用尖角形鉆刀，所述沉孔形狀為平頭孔時選用平角。
4.根據權利要求3所述的電路板沉頭孔制作方法，其特征在于：所述外圍孔鉆孔的過程中，在鉆孔前先在鉆孔的位置蓋上鋁板進行防護。
5.根據權利要求4所述電路板沉頭孔制作方法，其特征在于：所述沉孔鉆孔的過程中，在鉆孔前先在鉆孔的位置蓋上鋁板進行防護。
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