[發明專利]一種用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料在審
| 申請號： | 201610145424.6 | 申請日： | 2016-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN105618954A | 公開（公告）日： | 2016-06-01 |
| 發明（設計）人： | 梁力強;何錫堅;范晶波;梁潔明 | 申請（專利權）人： | 力創（臺山）電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/26 | 分類號： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人： | 徐萍 |
| 地址： | 529222 廣東省江*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 伺服 組裝 工藝 焊接 焊料 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料，其特征在于，成分重量配比包括：
Cd1%-30%、Zn0.1%-10%、Cu0.1%-10%、Ce0%-1%、Ge0%-1%、雜質0-0.05%、余量為Sn。
2.根據權利要求1所述的用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料，其特征在于，所述用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料的成分重量配比包括：Cd16.63%、Zn1.83%、Cu3.93%、Ge0.01%、雜質0-0.05%、余量為Sn。
3.根據權利要求1所述的用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料，其特征在于，所述用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料的成分重量配比包括：Cd18%、Zn1.5%、Cu3%、Ce0.05%、Ge0.05%、雜質0-0.05%、余量為Sn。
4.根據權利要求1所述的用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料，其特征在于，所述用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料的成分重量配比包括：Cd15%、Zn2%、Cu4%、Ce0.01%、雜質0-0.05%、余量為Sn。
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