[發(fā)明專利]電子裝置以及電子裝置的制造方法

有效

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• 申請日: 2016-03-14
• 公開（公告）號: CN105984224B
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發(fā)明（設計）人: 佐藤直也
• 申請（專利權(quán)）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14
• 代理公司: 北京金信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11225
• 代理人: 黃威,蘇萌萌

技術領域

本發(fā)明涉及一種第一基板與第二基板以使具有感光性的接合樹脂介于其間的狀態(tài)實施接合的電子裝置以及電子裝置的制造方法。

背景技術

電子裝置為具備通過電壓的施加而發(fā)生變形的壓電元件等驅(qū)動元件的裝置，且被應用于各種裝置或傳感器等中。例如，在液體噴射裝置中，從利用了電子裝置的液體噴射頭中噴射各種液體。作為該液體噴射裝置，例如存在噴墨式打印機與噴墨式繪圖儀等圖像記錄裝置，但是最近也被應用于各種制造裝置中，從而發(fā)揮能夠使極少量的液體正確地噴落于預定位置處的這一特長。例如，被應用于制造液晶顯示器等濾色器的顯示器制造裝置、形成有機EL(Electro Luminescence：電致發(fā)光)顯示器、FED(面發(fā)光顯示器)等的電極的電極形成裝置、制造生物芯片(生物化學元件)的芯片制造裝置中。而且，在圖像記錄裝置用的記錄頭中，噴射液狀的油墨，在顯示器制造裝置用的色材噴射頭中，噴射R(Red)·G(Green)·B(Blue)的各個色材的溶液。此外，在電極形成裝置用的電極材噴射頭中，噴射液狀的電極材料，在芯片制造裝置用的生物體有機物噴射頭中，噴射生物體有機物的溶液。

上述的液體噴射頭具備如下電子裝置，所述電子裝置由形成有與噴嘴連通的壓力室的壓力室形成基板、使壓力室內(nèi)的液體產(chǎn)生壓力變動的壓電元件(驅(qū)動元件的一種)以及相對于該壓電元件而隔開間隔配置的密封板(或者，也稱為保護基板)等層疊而成。近年來，還開發(fā)出了一種將壓電元件等的致動器的驅(qū)動所涉及的驅(qū)動電路設置于密封板上的技術。而且，還提出了如下內(nèi)容，即，使這種基板彼此以之間隔有空間的狀態(tài)通過由感光性樹脂構(gòu)成的粘合劑(粘合樹脂)而被接合的結(jié)構(gòu)(例如，參照專利文獻1)。此外，在各種傳感器等的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微機電系統(tǒng))的半導體封裝件中，為了應對配線的高密度化與小型化，而采用了使基板彼此通過具有感光性的接合樹脂(以下，稱為感光性樹脂)來層疊的結(jié)構(gòu)。

圖8為對現(xiàn)有的基板彼此的接合工序的示例進行說明的工序圖。如圖8(a)所示，在向第一基板52上涂覆了感光性樹脂53之后，如圖8(b)所示，所涂覆的感光性樹脂53經(jīng)過曝光以及顯影并被圖案形成為預定的形狀。但是，如果在顯影時感光性樹脂53未固化到某種程度，則有可能發(fā)生感光性樹脂53從基板上剝離或者形狀潰散的情況，并存在圖案形成的精度降低的問題。關于該感光性樹脂53，雖然在曝光時也進行固化，但是為了使其定影在基板上以便抑制顯影時的不良狀況，而優(yōu)選為，在顯影前使固化進行到50％以上。因此，在顯影之前實施加熱處理(預烘焙)。另一方面，由于以此方式通過加熱處理來進行感光性樹脂53的固化，因此也存在如下問題，即，如圖8(c)以及圖8(d)所示那樣在將基板彼此接合了的狀態(tài)下，感光性樹脂53的粘合強度不足從而使粘合可靠性降低。

專利文獻1：日本特開2000-289197號公報

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為鑒于上述實際情況而完成的發(fā)明，其目的在于，提供一種能夠同時實現(xiàn)感光性樹脂的圖案形成精度以及粘合可靠性的電子裝置以及電子裝置的制造方法。

方式一

本發(fā)明的電子裝置是為了實現(xiàn)上述目的而提出的裝置，其特征在于，該電子裝置的第一基板與第二基板以通過使接合樹脂介于彼此之間而互相隔開間隔的狀態(tài)被接合，

所述接合樹脂以感光性樹脂與不同于該感光性樹脂的接合加強樹脂層疊的方式而被構(gòu)成，

所述感光性樹脂被圖案形成在所述第一基板與所述第二基板中的至少一方的基板上，

在被圖案形成的所述感光性樹脂上所層疊的所述接合加強樹脂具有濕潤擴散或者與所述感光性樹脂相比向外側(cè)鼓起的部分。

根據(jù)方式一的結(jié)構(gòu)，能夠同時實現(xiàn)感光性樹脂的圖案形成精度以及粘合可靠性。即，對于接合樹脂中的感光性樹脂而言，現(xiàn)有技術相比，能夠在顯影之前的階段通過曝光與加熱而進行固化，從而能夠提高圖案形成的精度。另一方面，對于粘合強度而言，由于能夠通過接合加強樹脂而被加強，因此能夠更可靠地使基板彼此接合。此外，由于能夠同時實現(xiàn)感光性樹脂的圖案形成精度以及粘合可靠性，因此能夠更穩(wěn)定地制造電子裝置，從而能夠期待成品率的提高。

方式二

此外，在方式一的結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選為，所述接合加強樹脂為，不具有感光性且與所述感光性樹脂相比為低粘度的粘合劑。

根據(jù)方式二的結(jié)構(gòu)，能夠通過使用不具有感光性且低粘度的粘合劑來加強接合，從而能夠有助于成本的降低。

方式三