[發明專利]電子裝置以及電子裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201610144733.1
• 申請日: 2016-03-14
• 公開（公告）號: CN105984224B
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 佐藤直也
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司11225
• 代理人: 黃威,蘇萌萌

1.一種電子裝置，其特征在于，具備第一基板與第二基板，所述第二基板以通過使接合樹脂介于所述第一基板與所述第二基板之間從而隔開間隔的狀態被接合在所述第一基板上，

所述接合樹脂以使感光性樹脂與不同于該感光性樹脂的接合加強樹脂層疊的方式而被構成，

所述感光性樹脂被圖案形成在所述第一基板與所述第二基板中的至少一方的基板上，

在被圖案形成的所述感光性樹脂上所層疊的所述接合加強樹脂具有濕潤擴散或者與所述感光性樹脂相比向外側鼓出的部分，

在所述第一基板與所述第二基板之間具有凸塊電極。

2.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，

所述接合加強樹脂為，不具有感光性且與所述感光性樹脂相比為低粘度的粘合劑。

3.如權利要求1或權利要求2所述的電子裝置，其特征在于，

在另一方的基板的與所述接合樹脂接合的接合區域中，形成有與所述感光性樹脂或者所述接合加強樹脂同一種類的樹脂。

4.一種電子裝置的制造方法，其特征在于，所述電子裝置具備第一基板與第二基板，所述第二基板以通過使由感光性樹脂以及接合加強樹脂的層疊構成的接合樹脂介于所述第一基板與所述第二基板之間從而隔開間隔的狀態被接合在所述第一基板上，所述電子裝置的制造方法包括：

在所述第一基板與所述第二基板中的至少一方的基板上涂覆所述感光性樹脂的工序；

經過由曝光、加熱實施的預固化以及顯影而對被涂覆的所述感光性樹脂進行圖案形成的工序；

以重疊在被圖案形成的所述感光性樹脂上的方式涂覆所述接合加強樹脂的工序；

以在所述第一基板與所述第二基板之間夾有所述接合樹脂的狀態，將所述第一基板與所述第二基板接合的工序，

在所述第一基板與所述第二基板之間具有凸塊電極。

5.根據權利要求4所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，

在涂覆所述接合加強樹脂的工序中，所述接合加強樹脂通過轉印法而被涂覆。