[發明專利]倒裝白光芯片的制備工藝在審
| 申請號： | 201610141543.4 | 申請日： | 2016-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN105655261A | 公開（公告）日： | 2016-06-08 |
| 發明（設計）人： | 董翊 | 申請（專利權）人： | 導裝光電科技（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/56 | 分類號： | H01L21/56;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知識產權代理事務所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰輝 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華新*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 倒裝 白光 芯片 制備 工藝 | ||
1.一種倒裝白光芯片的制備工藝，其特征在于，包括以下步驟：
翻晶，將UV膠片放置于支撐平臺上，并將倒裝芯片的底部緊密粘在所 述UV膠片上；
真空脫泡，將混合好的熒光粉以及硅膠涂敷在倒裝芯片的四側以及頂部， 形成熒光粉以及硅膠層；并將涂敷好的倒裝芯片放入真空室內進行真空脫泡；
涂布成型，真空脫泡完成后，將所述倒裝芯片從真空室內取出，并根據 設定的熒光粉以及硅膠層高度，均勻刮涂所述倒裝芯片頂部多余的熒光粉以 及硅膠；
高溫固化，對涂布成型后的倒裝芯片進行加熱，使熒光粉以及硅膠層固 化封裝所述倒裝芯片的頂部以及四側；
切割，高溫固化完成后，沿各個倒裝芯片之間的間隙切割；
UV光照脫膜，去除所述支撐平臺，使用UV光照射所述UV膠片使其 失去粘性，去除失去粘性后的UV膠片，得到倒裝白光芯片成品。
2.根據權利要求1所述的倒裝白光芯片的制備工藝，其特征在于，所述 UV光照脫膜的步驟之后還包括：
對倒裝白光芯片成品進行質量測試以及分選包裝。
3.根據權利要求1所述的倒裝白光芯片的制備工藝，其特征在于，所述 支撐平臺為玻璃板或耐高溫的表面平整光潔不變形的金屬板。
4.根據權利要求3所述的倒裝白光芯片的制備工藝，其特征在于，所述 支撐平臺為無色透明玻璃板或耐高溫的表面平整光潔不變形的金屬板。
5.根據權利要求1所述的倒裝白光芯片的制備工藝，其特征在于，所述 涂布成型的步驟包括：
真空脫泡完成后，將所述倒裝芯片從真空室內取出，并根據設定的熒光 粉以及硅膠層高度，通過涂布機均勻刮涂所述倒裝芯片頂部多余的熒光粉以 及硅膠。
6.根據權利要求1所述的倒裝白光芯片的制備工藝，其特征在于，所述 高溫固化的步驟包括：
將所述涂布成型后的倒裝芯片放入烘箱中加熱，使熒光粉以及硅膠層固 化封裝所述倒裝芯片的頂部以及四側。
7.根據權利要求1所述的倒裝白光芯片的制備工藝，其特征在于，所述 倒裝芯片的底部為電極區域。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
