[發明專利]制備電子連接器殼體的方法、制備電子連接器的方法和電子連接器有效
| 申請號： | 201610139449.5 | 申請日： | 2016-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN107181156B | 公開（公告）日： | 2019-08-16 |
| 發明（設計）人： | 黃忠喜;高園;周建坤 | 申請（專利權）人： | 泰科電子（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01R43/18 | 分類號： | H01R43/18;H01R13/02;B29C45/00;B29K67/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 柳春琦 |
| 地址： | 200131 上海市浦東新區中國（上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 制備 電子 連接器 殼體 方法 | ||
1.一種制備電子連接器殼體的方法，所述方法包括以下步驟：
(1)利用變模溫注塑工藝將原料組合物成型為未交聯殼體，其中所述原料組合物包含聚對苯二甲酸丁二醇酯和輻射交聯劑，所述變模溫注塑工藝中的高溫保持溫度高于所述原料組合物的結晶溫度；
(2)利用輻射使所述未交聯殼體中的聚對苯二甲酸丁二醇酯交聯，以制得在表面貼裝工藝的作業條件下穩定的電子連接器殼體。
2.根據權利要求1所述的制備電子連接器殼體的方法，其中，所述原料組合物中所述輻射交聯劑為所述聚對苯二甲酸丁二醇酯的1重量％-10重量％。
3.根據權利要求1所述的制備電子連接器殼體的方法，其中，所述輻射交聯劑是三烯丙基異氰脲酸酯。
4.根據權利要求1所述的制備電子連接器殼體的方法，其中，所述輻射是電子束輻射。
5.根據權利要求1所述的制備電子連接器殼體的方法，其中，所述輻射的劑量為100kGy-500kGy。
6.根據權利要求1所述的制備電子連接器殼體的方法，其中，所述變模溫注塑工藝的高溫保持溫度為185℃-205℃，低溫保持溫度為40℃-60℃。
7.根據權利要求1所述的制備電子連接器殼體的方法，其中，所述原料組合物還含有顏料。
8.一種制備電子連接器的方法，所述方法包括：
根據權利要求1-7中所述的制備電子連接器殼體的方法制備電子連接器殼體，以及
使用所述電子連接器殼體通過表面貼裝工藝制備所述電子連接器。
9.根據權利要求8所述的制備電子連接器的方法，其中，所述表面貼裝工藝包括在245℃-270℃的溫度下的回流焊。
10.一種通過根據權利要求8或9所述的制備電子連接器的方法制備的電子連接器。
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