[發(fā)明專利]制備電子連接器殼體的方法、制備電子連接器的方法和電子連接器

有效

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• 申請日: 2016-03-11
• 公開（公告）號: CN107181156B
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃忠喜;高園;周建坤
• 申請（專利權(quán)）人: 泰科電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01R43/18
• 分類號: H01R43/18;H01R13/02;B29C45/00;B29K67/00
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 柳春琦

本發(fā)明公開了利用聚對苯二甲酸丁二醇酯制備表面貼裝型電子連接器殼體的方法，該方法包括(1)將包含聚對苯二甲酸丁二醇酯和輻射交聯(lián)劑的原料組合物通過變模溫注塑工藝成型為未交聯(lián)殼體，以及(2)利用輻射使所述未交聯(lián)殼體的聚對苯二甲酸丁二醇酯交聯(lián)，從而制得所述電子連接器殼體。本發(fā)明還公開了利用聚對苯二甲酸丁二醇酯制備電子連接器的方法以及電子連接器。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子制品領(lǐng)域，具體地，涉及一種制備電子連接器殼體的方法、一種制備電子連接器的方法和一種電子連接器。

背景技術(shù)

電子產(chǎn)品尤其是消費(fèi)類電子產(chǎn)品的一個發(fā)展趨勢是小型化、薄壁化和經(jīng)濟(jì)化。消費(fèi)類電子連接器是指在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中，用以完成電路或電器間相互連接的電子元件，在電子系統(tǒng)中可為兩個子系統(tǒng)提供可分離的連接界面，包括例如USB接頭、SIM卡嵌件、CPU插座、內(nèi)存插座等。目前，基于表面貼裝技術(shù)(SMT)的消費(fèi)類電子連接器已成為主流。在表面貼裝技術(shù)中，通常使用回流焊進(jìn)行組裝。

現(xiàn)有的SMT型消費(fèi)類電子連接器的殼體，主要選用價格昂貴的高流動性液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)材料進(jìn)行注塑生產(chǎn)制備。選用LCP的原因在于，其他常用于電子連接器殼體的膠料(如NYLON和PBT)不能滿足小型化、薄壁化和SMT型消費(fèi)類電子連接器對于殼體需耐回流焊溫度的工藝要求。目前常用的LCP材料的成本約為15美元/千克。除了價格昂貴之外，LCP材料難以染色，產(chǎn)品以本色和黑色為主。

對于以低成本的其他材料代替LCP材料，制備可經(jīng)受回流焊的電子連接器殼體的方法，存在著需要。

聚對苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate，PBT)是一種在注塑工藝中常用的材料，其成本相對低廉，也廣泛用于電子連接器的制造。PBT的價格約為3-5美元/千克。然而，PBT并不適用于表面貼裝型小/微型電子連接器殼體的制備。一方面，PBT的流動性低，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于LCP材料。使用普通注塑方法時，PBT的低流動性使得其難以填充狹小的模具空間，從而在制備薄壁元件時遇到很大的困難。另一方面，電子連接器的表面貼裝技術(shù)通常需要其殼體承受高溫，例如，當(dāng)使用紅外(IR)回流焊時，殼體需要承受約260℃的溫度。一般的PBT制品在這樣的溫度下已嚴(yán)重變形或熔融。

在現(xiàn)有技術(shù)中，尚沒有利用PBT制備可回流焊的電子連接器殼體的方法。

變模溫注塑技術(shù)是一種基于動態(tài)模溫控制策略的注塑成型技術(shù)，可根據(jù)不同工藝階段的特點(diǎn)調(diào)整模具溫度，從而在不降低生產(chǎn)效率的同時有效提升產(chǎn)品的質(zhì)量。變模溫注塑工藝中，對于模具而言，一般具有高溫保持溫度和低溫保持溫度。首先將具有流動性的原料注入處于高溫保持溫度的模具中。由于模具溫度較高，原料保持充分的流動性以充分填充模具。在填充模具后，將模具溫度降至低溫保持溫度。此時原料變冷并凝固，成型為產(chǎn)品。單純高溫的模具導(dǎo)致原料不凝固或凝固很慢，單純低溫的模具導(dǎo)致原料過快凝固而產(chǎn)生注量不足。變模溫工藝解決了上述問題。變模溫注塑工藝的設(shè)備和運(yùn)行成本高于一般注塑。因此，通常，該工藝多用于制備超長薄壁件或大型覆蓋件等，例如平板電視機(jī)的面板，因?yàn)檫@種填充這種大型薄部件需要較長時間，在此期間需要保持模具高溫。

發(fā)明內(nèi)容

為了達(dá)到以低成本的PBT原料制備可經(jīng)受回流焊的電子連接器的目的，本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案。

[1]一種制備電子連接器殼體的方法，所述方法包括以下步驟：

(1)利用變模溫注塑工藝將原料組合物成型為未交聯(lián)殼體，其中所述原料組合物包含聚對苯二甲酸丁二醇酯和輻射交聯(lián)劑，所述變模溫注塑工藝中的高溫保持溫度高于所述原料組合物的結(jié)晶溫度；

(2)利用輻射使所述未交聯(lián)殼體中的聚對苯二甲酸丁二醇酯交聯(lián)，以制得在表面貼裝工藝的作業(yè)條件下穩(wěn)定的電子連接器殼體。