[發(fā)明專利]一種密封式散熱裝置及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610137881.0
• 申請(qǐng)日: 2016-03-11
• 公開（公告）號(hào): CN105578849B
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王魁波;張羅莎;吳曉斌;陳進(jìn)新;羅艷;謝婉露;周翊;王宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)科學(xué)院光電研究院
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 喬?hào)|峰

本發(fā)明公開了一種密封式散熱裝置及其制造方法，裝置包括密封殼體(5)和封口裝置(7)，密封殼體(5)具有一個(gè)腔室(51)，腔室(51)用于容納發(fā)熱元件并具有一個(gè)開口端；腔室(51)的內(nèi)壁上形成有支承部(52)，該支承部(52)支承發(fā)熱元件的邊緣，用于將發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量傳送到密封殼體(5)；封口裝置(7)位于密封殼體(5)的開口端，用于封閉所述腔室(51)；發(fā)熱元件與支承部(52)相接的部分可設(shè)置熱界面材料(4)；密封殼體(5)的壁面內(nèi)部或外部可設(shè)置冷卻裝置(6)以冷卻密封殼體(5)。本發(fā)明可用于對(duì)發(fā)熱元件進(jìn)行密封及散熱，可增加對(duì)發(fā)熱元件的導(dǎo)熱性能，適于對(duì)極紫外光刻的板級(jí)電子學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行高效散熱。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種密封式散熱裝置及其制造方法，尤其適用于極紫外光刻板級(jí)電子學(xué)系統(tǒng)的散熱裝置。

背景技術(shù)

極紫外光刻(EUVL)是目前國(guó)際上最具潛力、可以滿足CD14nm以下節(jié)點(diǎn)IC量產(chǎn)的光刻技術(shù)。由于大部分氣體都吸收13.5nm的極紫外光，尤其是碳?xì)浠衔铩⑺魵獾葰怏w在極紫外光作用下分解，會(huì)造成極紫外反射鏡表面多層膜的碳沉積和氧化，而影響反射率，因此需要提供給光刻機(jī)清潔的真空環(huán)境。

極紫外光刻機(jī)內(nèi)部具有大量的板級(jí)電子學(xué)系統(tǒng)，其中的PCB板和電子元器件在真空環(huán)境下會(huì)釋放出大量的污染性氣體和微粒，嚴(yán)重破壞光刻機(jī)工作環(huán)境，因此需要為板級(jí)電子學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)真空密封裝置，以防止其釋放出的污染性氣體和微粒直接進(jìn)入光刻機(jī)內(nèi)部工作環(huán)境。

板級(jí)電子學(xué)系統(tǒng)工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，其裝配在狹小的密封裝置內(nèi)，密封裝置處于真空環(huán)境下，因此需要對(duì)其進(jìn)行有效的散熱設(shè)計(jì)，以免熱量在密封裝置內(nèi)累積而影響板級(jí)電子學(xué)系統(tǒng)的正常工作。

發(fā)明內(nèi)容

(一)要解決的技術(shù)問題

本發(fā)明主要用于解決以下技術(shù)問題：(1)增加電路板導(dǎo)熱性能；(2)提高電路板與密封裝置接觸面的熱傳導(dǎo)系數(shù)；(3)實(shí)現(xiàn)水冷系統(tǒng)與密封裝置的高效熱耦合。

(二)技術(shù)方案

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出一種密封式散熱裝置，其用于對(duì)發(fā)熱元件進(jìn)行密封及散熱，包括密封殼體和封口裝置，所述密封殼體具有一個(gè)腔室，該腔室用于容納發(fā)熱元件并具有一個(gè)開口端；所述腔室的內(nèi)壁上形成有支承部，該支承部用于支承所述發(fā)熱元件的邊緣，該支承部還用于將發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量傳送到所述密封殼體；所述封口裝置位于所述密封殼體的開口端，用于封閉所述腔室；所述發(fā)熱元件與所述支承部相接的部分設(shè)置有熱界面材料，該發(fā)熱元件的邊緣通過該熱界面材料與支承部連接。

根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施方式，所述熱界面材料為低熔點(diǎn)合金、導(dǎo)熱脂、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱墊片和金屬箔中的任一種。

根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施方式，還包括導(dǎo)熱裝置，所述發(fā)熱元件的發(fā)熱部位通過所述導(dǎo)熱裝置與所述密封殼體的內(nèi)壁連接。

根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施方式，所述導(dǎo)熱裝置是低熔點(diǎn)合金制作的導(dǎo)熱條。

根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施方式，所述導(dǎo)熱條上覆蓋有相比于該導(dǎo)熱條耐更高溫度的導(dǎo)熱膠。

根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施方式，還包括冷卻裝置，其設(shè)置于所述密封殼體的壁面內(nèi)部或外部，該冷卻裝置用于冷卻所述密封殼體。

根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施方式，所述冷卻裝置是設(shè)置于所述支承部?jī)?nèi)部的冷卻通道或盤繞在所述密封殼體外壁的水冷管道。

根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施方式，所述盤繞在所述密封殼體外壁的水冷管道與密封殼體之間通過導(dǎo)熱填料連接。

根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施方式，所述導(dǎo)熱填料可以為低熔點(diǎn)合金、焊料和金屬鍍層中的任一種。