[發明專利]一種密封式散熱裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201610137881.0
• 申請日: 2016-03-11
• 公開（公告）號: CN105578849B
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 王魁波;張羅莎;吳曉斌;陳進新;羅艷;謝婉露;周翊;王宇
• 申請（專利權）人: 中國科學院光電研究院
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 喬東峰

1.一種密封式散熱裝置，用于對發熱元件進行密封及散熱，包括密封殼體(5)和封口裝置(7)，其特征在于：

所述密封殼體(5)具有一個腔室(51)，該腔室(51)用于容納發熱元件并具有一個開口端；

所述腔室(51)的內壁上形成有支承部(52)，該支承部(52)用于支承所述發熱元件的邊緣，該支承部(52)還用于將發熱元件產生的熱量傳送到所述密封殼體(5)；

所述封口裝置(7)位于所述密封殼體(5)的開口端，用于封閉所述腔室(51)；

所述發熱元件與所述支承部(52)相接的部分設置有熱界面材料(4)，該發熱元件的邊緣通過該熱界面材料(4)與支承部(52)連接；

所述密封式散熱裝置還包括導熱裝置(3)，所述發熱元件的發熱部位通過所述導熱裝置(3)與所述密封殼體(5)的內壁連接，

所述導熱裝置是低熔點合金制作的導熱條(31)，所述導熱條(31)通過在發熱元件的發熱部位與發熱元件的邊緣之間的傳熱線路上敷設液態的低熔點合金而形成，

其中，所述支承部(52)設置溝槽，所述熱界面材料(4)設置于所述溝槽中。

2.如權利要求1所述的密封式散熱裝置，其特征在于，所述熱界面材料(4)為低熔點合金、導熱脂、導熱膠、導熱墊片和金屬箔中的任一種。

3.如權利要求1所述的密封式散熱裝置，其特征在于，所述導熱條(31)上覆蓋有相比于該導熱條(31)耐更高溫度的導熱膠。

4.如權利要求1所述的密封式散熱裝置，其特征在于，還包括冷卻裝置，其設置于所述密封殼體(5)的壁面內部或外部，該冷卻裝置用于冷卻所述密封殼體(5)。

5.如權利要求4所述的密封式散熱裝置，其特征在于，所述冷卻裝置是設置于所述支承部(52)內部的冷卻通道(6)或盤繞在所述密封殼體(5)外壁的水冷管道(10)。

6.如權利要求5所述的密封式散熱裝置，其特征在于，所述盤繞在所述密封殼體(5)外壁的水冷管道(10)與密封殼體(5)之間通過導熱填料(11)連接。

7.如權利要求6所述的密封式散熱裝置，其特征在于，所述導熱填料(11)為低熔點合金、焊料和金屬鍍層中的任一種。

8.一種密封式散熱裝置的制造方法，所述密封式散熱裝置用于對發熱元件進行密封及散熱，其特征在于，所述制造方法包括：

使放熱元件放入一個密封殼體(5)的腔室(51)內，該腔室(51)具有一個開口端；

使所述放熱元件的邊緣通過熱界面材料(4)支承在所述腔室(51)的內壁上的支承部(52)，該支承部(52)還用于將發熱元件產生的熱量傳送到所述密封殼體(5)；

利用封口裝置(7)密封所述密封殼體(5)的所述腔室(51)的開口端；

所述制造方法還包括：

在放熱元件放熱部位與放熱元件的邊緣之間的傳熱線路上敷設液態的低熔點合金，從而形成導熱條(31)；

在所述支承部(52)設置溝槽，將所述熱界面材料(4)設置于所述溝槽中。

9.如權利要求8所述的密封式散熱裝置的制造方法，其特征在于，所述熱界面材料為低熔點合金，使所述放熱元件的邊緣通過熱界面材料(4)支承在所述腔室(51)的步驟包括：將放熱元件通過液態的低熔點合金與所述腔室(51)的內壁粘接，冷卻所述低熔點合金以使之凝固。