[發明專利]一種無鹵熱固性樹脂組合物及使用它的預浸料和印制電路用層壓板

有效

• 申請號: 201610137438.3
• 申請日: 2016-03-10
• 公開（公告）號: CN107177030B
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 羅成;唐國坊
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08G59/40
• 分類號: C08G59/40;C08G59/62;C08L63/00;C08K5/5399;C08K3/36;B32B27/38;B32B15/092;B32B15/08;B32B15/098;B32B27/42;B32B27/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;侯瀟瀟

1.一種無鹵熱固性樹脂組合物，有機固形物按100重量份計，其包含：

(A)氰酸酯樹脂10～50重量份；

(B)聚苯醚樹脂5～40重量份；

(C)含磷雙酚聚合物8～30重量份；

(D)無鹵環氧樹脂30～58重量份；

所述含磷雙酚聚合物具有如下結構：

其中，R₂₀、R₂₁為相同或不同，選自中的任意一種或至少兩種的混合物；

其中，R₁₁為H、碳原子數為1～4的取代或未取代的直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代的苯基中的任意一種；

其中，R₁₂、R₁₃、R₁₄、R₁₅、R₁₆、R₁₇、R₁₈、R₁₉、R₂₃、R₂₄相同或不同，選自H、F、碳原子數為1～4的取代或未取代的直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的萘基、取代或未取代的環己基或烯丙基中的任意一種；

其中，R₂₂為C1～C20的取代或未取代的直鏈烷基、C1～C20的取代或未取代的支鏈烷基、C2～C20的取代或未取代的直鏈烯烴基、C2～C20的取代或未取代的支鏈烯烴基、C2～C20的取代或未取代的直鏈亞烷基、C2～C20的取代或未取代的支鏈亞烷基、C5～C20的取代或未取代的環烷基或C6～C20的取代或未取代的芳基中的任意一種；

其中，n₂為3～75的任意整數；其中，n₃、n₄相同或不同，選自0～4的整數；

其中，k、j為0或1，但不能同時為0。

2.如權利要求1所述的無鹵熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述氰酸酯樹脂具有如下結構：

其中，R₁為-CH₂-、中的任意一種或至少兩種的混合物；R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈、R₉各自獨立地選自氫原子、C1-C4的取代或未取代的直鏈烷基或C1-C4取代或未取代的支鏈烷基中的任意一種。

3.如權利要求2所述的無鹵熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述氰酸酯樹脂為2,2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、雙(4-氰氧基苯基)乙烷、雙(3,5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、α,α′-雙(4-氰氧基苯基)-間二異丙基苯、環戊二烯型氰酸酯、苯酚酚醛型氰酸酯、甲酚酚醛型氰酸酯、2,2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷預聚物、雙(4-氰氧基苯基)乙烷預聚物、雙(3,5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷預聚物、2,2-雙(4-氰氧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷預聚物、α,α′-雙(4-氰氧基苯基)-間二異丙基苯預聚物、雙環戊二烯型氰酸酯預聚物、苯酚酚醛型氰酸酯預聚物或甲酚酚醛型氰酸酯預聚物中的任意一種或至少兩種的混合物。

4.如權利要求3所述的無鹵熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述氰酸酯樹脂為2,2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、α,α′-雙(4-氰氧基苯基)-間二異丙基苯、雙(3,5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷預聚物、α,α′-雙(4-氰氧基苯基)-間二異丙基苯預聚物或雙(3,5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷預聚物中的任意一種或至少兩種的混合物。