[發明專利]一種固態硬盤集成電路板及其控制電路

有效

• 申請號: 201610130514.8
• 申請日: 2016-03-08
• 公開（公告）號: CN105609125B
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 劉輝
• 申請（專利權）人: 蕪湖金勝電子科技股份有限公司
• 主分類號: G11B33/12
• 分類號: G11B33/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及固態硬盤技術領域，具體涉及一種固態硬盤集成電路板及其控制電路。

背景技術

固態硬盤的核心就是內部的PCB電路板，PCB電路板設計制作的不合理，會直接影響到固態硬盤的正常使用性能，在使用時出現卡頓、讀寫速度慢和接觸不良等現象，給使用者帶來不便。現有的固態硬盤的PCB電路板由于內部結構設計不合理，板身的尺寸較大，無法做到集成化，使得固態硬盤的種類也受到了限制，性能也無法進一步提升。SATA接口的固態硬盤在SATA接口處安裝有SATA接口支架，SATA接口是通過焊接的方式焊接在PCB電路板上，然后再將SATA接口支架安裝在PCB電路板和固態硬盤殼體上，安裝工藝復雜，耗時長，SATA接口支架本身尺寸較大，占據較大的空間尺寸，正常使用時，數據線插頭直接插在SATA接口上，但是長期使用后，SATA接口支架容易被插壞，導致固態硬盤無法正常使用。

發明內容

為了解決現有技術中所存在的不足，本發明提出一種固態硬盤集成電路板及其控制電路。

一種固態硬盤集成電路板，包括板體，所述板體的前端設有與板體合為一體的金手指。本發明采用了集成化的設計，極大的縮小了板體的尺寸，同時將金手指與板體設計成一體，取代了傳統的SATA接口與SATA接口支架配合的方式，解決了SATA接口支架占據較大空間尺寸且安裝使用較為麻煩的問題，采用本發明的金手指后，利用金手指直接借助外接的數據線實現與外接計算機設備的數據讀寫、傳輸與存儲，在使用的過程中不會出現類似SATA接口支架容易被插壞的問題，延長了固態硬盤的使用壽命。

所述板體的左側后部、右側后部對稱設有側V型卡槽，本發明設計側V型卡槽，從而方便將板體固定在外接的固態硬盤外殼內。

一種固態硬盤集成電路板的控制電路，包括主控芯片、串行存儲模塊、特需功能調配模塊、特需功能設定模塊、SATA界面模塊、資料存儲空間模塊、高功效電源供應IC模塊一、高功效電源供應IC模塊二、高功效電源供應IC模塊三，所述串行存儲模塊、特需功能調配模塊、特需功能設定模塊、SATA界面模塊、資料存儲空間模塊、高功效電源供應IC模塊一、高功效電源供應IC模塊二、高功效電源供應IC模塊三分別與主控芯片相連，所述SATA界面模塊與高功效電源供應IC模塊一相連，所述資料存儲空間模塊與高功效電源供應IC模塊三相連。本發明的SATA界面模塊可以連接上行數據信號，并輸送至主控芯片中；串行存儲模塊能夠實現對固態硬盤的兼容性問題進行處理；高功效電源供應IC模塊一能夠提供大電流給后端設備使用，高功效電源供應IC模塊二、高功效電源供應IC模塊三提供穩壓電流供設備穩定運行。本發明通過主控芯片對各部件的控制，實現了固態硬盤的PCB電路板的集成，極大的縮小了固態硬盤的PCB電路板的尺寸，并進一步提升了固態硬盤的性能。

所述資料存儲空間模塊包括存儲芯片，所述主控芯片的F10腳串接有第四電阻后與資料存儲空間模塊的存儲芯片的H3腳相連，所述主控芯片的F9腳串接有第五電阻后與資料存儲空間模塊的存儲芯片的H4腳相連，所述主控芯片的G9腳串接有第六電阻后與資料存儲空間模塊的存儲芯片的H5腳相連，所述主控芯片的H9腳串接有第八電阻后與資料存儲空間模塊的存儲芯片的J2腳相連，所述主控芯片的G10腳與資料存儲空間模塊相連，所述主控芯片的H10腳串接有第三電阻后與資料存儲空間模塊的存儲芯片的W5腳相連，所述主控芯片的H7腳與高功效電源供應IC模塊三相連，所述主控芯片的H7腳串接有第十電阻后連接有3.3V電源接口，所述主控芯片的J8腳串接有第十一電阻后與3.3V電源接口相連，所述主控芯片的J10腳串接有第十二電阻后與資料存儲空間模塊的存儲芯片的J3腳相連，所述主控芯片的J9腳串接有第十三電阻后與資料存儲空間模塊6的存儲芯片的J4相連，所述主控芯片的G8腳串接有第十四電阻后與資料存儲空間模塊的存儲芯片的J5腳相連，所述主控芯片的H8腳串接有第十五電阻后與資料存儲空間模塊的存儲芯片的J6腳相連。

所述主控芯片的D1腳、D2腳、B1腳、B2腳均與SATA界面模塊相連，從而實現了上行數據信號的傳輸。

所述主控芯片的E1腳、F1腳之間串接有第二十三電阻，所述主控芯片的E1腳、F1腳之間還串接有晶振，所述晶振的1腳與主控芯片的E1腳相連，所述晶振的3腳與主控芯片的F1腳相連，所述晶振的3腳與4腳之間串接有第二十七電容，所述晶振的1腳與2腳之間串接有第三十電容，所述晶振的2腳與4腳均接地。