[發(fā)明專利]一種固態(tài)硬盤集成電路板及其控制電路有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610130514.8 | 申請日： | 2016-03-08 |
| 公開（公告）號： | CN105609125B | 公開（公告）日： | 2018-03-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉輝 | 申請（專利權(quán)）人： | 蕪湖金勝電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G11B33/12 | 分類號： | G11B33/12 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 241000 安徽省蕪湖市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 固態(tài) 硬盤 集成 電路板 及其 控制電路 | ||
1.一種固態(tài)硬盤集成電路板的控制電路，其特征在于：所述控制電路包括主控芯片(1)、串行存儲(chǔ)模塊(2)、特需功能調(diào)配模塊(3)、特需功能設(shè)定模塊(4)、SATA界面模塊(5)、資料存儲(chǔ)空間模塊(6)、高功效電源供應(yīng)IC模塊一(7)、高功效電源供應(yīng)IC模塊二(8)、高功效電源供應(yīng)IC模塊三(9)，所述串行存儲(chǔ)模塊(2)、特需功能調(diào)配模塊(3)、特需功能設(shè)定模塊(4)、SATA界面模塊(5)、資料存儲(chǔ)空間模塊(6)、高功效電源供應(yīng)IC模塊一(7)、高功效電源供應(yīng)IC模塊二(8)、高功效電源供應(yīng)IC模塊三(9)分別與主控芯片(1)相連，所述SATA界面模塊(5)與高功效電源供應(yīng)IC模塊一(7)相連，所述資料存儲(chǔ)空間模塊(6)與高功效電源供應(yīng)IC模塊三(9)相連；
所述特需功能調(diào)配模塊(3)包括調(diào)配芯片一(U3)、調(diào)配芯片二(U5)、第二十五電阻(R25)、第三十二電阻(R32)、第三十三電阻(R33)，所述調(diào)配芯片一(U3)的1腳、2腳均接地，所述調(diào)配芯片一(U3)的3腳與調(diào)配芯片二(U5)的1腳相連，所述調(diào)配芯片一(U3)的4腳與主控芯片(1)的B7腳相連，所述調(diào)配芯片一(U3)的5腳與3.3V電源接口相連，所述調(diào)配芯片一(U3)的6腳與主控芯片(1)的A8腳相連，所述調(diào)配芯片二(U5)的2腳接地，所述調(diào)配芯片二(U5)的3腳與5腳并接后接在3.3V電源接口上，所述調(diào)配芯片二(U5)的4腳與主控芯片(1)的J2腳相連，所述第二十五電阻(R25)的一端與3.3V電源接口相連，所述第二十五電阻(R25)的另一端接在調(diào)配芯片二(U5)的1腳上，所述第三十二電阻(R32)的一端與調(diào)配芯片二(U5)的1腳相連，所述第三十二電阻(R32)的另一端接地，所述第三十三電阻(R33)的一端接在調(diào)配芯片二(U5)的4腳上，所述第三十三電阻(R33)的另一端接地；
所述特需功能設(shè)定模塊(4)包括第十九電阻(R19)、第二十電阻(R20)、第二十一電阻(R21)、第二十六電阻(R26)、第二十八電阻(R28)和第三十電阻(R30)，所述第十九電阻(R19)的一端與3.3V電源接口相連，所述第十九電阻(R19)的另一端與主控芯片(1)的B9腳相連，所述第二十六電阻(R26)的一端與主控芯片(1)的B9腳相連，所述第二十六電阻(R26)的另一端接地，所述第二十電阻(R20)的一端與3.3V電源接口相連，所述第二十電阻(R20)的另一端與主控芯片(1)的C8腳相連，所述第二十八電阻(R28)的一端與主控芯片(1)的B8腳相連，所述第二十八電阻(R28)的另一端接地，所述第二十一電阻(R21)的一端與3.3V電源接口相連，所述第二十一電阻(R21)的另一端與主控芯片(1)的A8腳相連，所述主控芯片(1)的C7腳接地，所述第三十電阻(R30)的一端與主控芯片(1)的B7腳相連，所述第三十電阻(R30)的另一端接地。
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