[發(fā)明專利]一種應(yīng)用PCB板通孔縱橫比＞4：1的化學(xué)鍍金生產(chǎn)工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610129962.6 | 申請日： | 2016-03-08 |
| 公開（公告）號： | CN105592637A | 公開（公告）日： | 2016-05-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 朱水誠;史書漢 | 申請（專利權(quán)）人： | 浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 濟南信達專利事務(wù)所有限公司 37100 | 代理人： | 張靖 |
| 地址： | 250101 山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 應(yīng)用 pcb 板通孔 縱橫 化學(xué) 鍍金 生產(chǎn)工藝 | ||
1.一種應(yīng)用PCB板通孔縱橫比＞4：1的化學(xué)鍍金生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述工藝包括內(nèi)容如下：在PCB板化學(xué)鍍鎳金過程中，將生產(chǎn)插框擺放距離在傳統(tǒng)擺放距離10~20mm的基礎(chǔ)上增大。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用PCB板通孔縱橫比＞4：1的化學(xué)鍍金生產(chǎn)工藝，其特征在于：所述生產(chǎn)插框擺放距離增大至80mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種應(yīng)用PCB板通孔縱橫比＞4：1的化學(xué)鍍金生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述工藝還包括內(nèi)容如下：將生產(chǎn)插框擺放角度在傳統(tǒng)垂直擺放的基礎(chǔ)上增大。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種應(yīng)用PCB板通孔縱橫比＞4：1的化學(xué)鍍金生產(chǎn)工藝，其特征在于：所述生產(chǎn)插框擺放角度增大為傾斜15°擺放。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種應(yīng)用PCB板通孔縱橫比＞4：1的化學(xué)鍍金生產(chǎn)工藝，其特征在于：所述工藝適合通孔設(shè)計縱橫比>4:1~8:1的PCB板鍍鎳金生產(chǎn)工藝。
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