[發明專利]對阻擋膜進行邊緣密封的方法在審
| 申請號: | 201610127416.9 | 申請日: | 2009-12-03 |
| 公開(公告)號: | CN105609659A | 公開(公告)日: | 2016-05-25 |
| 發明(設計)人: | 楚西;保羅·E·伯羅斯;艾里克·S·馬斯特;彼得·M·馬丁;戈登·L·格拉夫;馬克·E·格羅斯;查爾斯·C·博納姆;溫蒂·D·貝納特;邁克·G·霍爾;馬丁·菲利普·羅森布拉姆 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L23/00 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 劉燦強 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 阻擋 進行 邊緣 密封 方法 | ||
1.一種制造邊緣密封的包封環境敏感器件的方法,所述方法包括以下步 驟:
在基底上設置具有接觸件的環境敏感器件;
與環境敏感器件相鄰地沉積去耦層,去耦層具有不連續區域并且覆蓋環 境敏感器件而且在包封環境敏感器件的步驟期間不覆蓋接觸件,利用印刷工 藝沉積去耦層;
與去耦層相鄰地沉積第一阻擋層,第一阻擋層具有比去耦層的不連續區 域大的第一區域并且覆蓋去耦層,第一阻擋層具有覆蓋接觸件的第二區域, 去耦層被密封在第一阻擋層的邊緣和基底的邊緣之間或者密封在第一阻擋層 的邊緣和可選的第二阻擋層的邊緣之間;
從接觸件去除第一阻擋層的第二區域,
其中,去耦層的沉積和第一阻擋層的沉積是在不存在掩模的情況下完成 的,
其中,阻擋層包括無機材料,去耦層包括聚合物。
2.如權利要求1所述的方法,其中,通過從濕蝕刻、干蝕刻、激光燒蝕、 拋光、研磨或它們的組合中選擇的工藝從接觸件去除第一阻擋層的第二區域。
3.如權利要求1至2中任一項所述的方法,所述方法還包括在沉積去耦 層之前在接觸件上沉積剝離層,其中,通過去除剝離層從接觸件去除阻擋層 的第二區域。
4.如權利要求3所述的方法,其中,剝離層由選自于聚四氟乙烯、氟化 聚合物、聚二甲基硅氧烷、石墨、MoS2、光可降解芳基三氮烯聚合物和聚酰 亞胺的材料制成。
5.如權利要求1至4中任一項所述的方法,所述方法還包括:
在沉積去耦層之前與環境敏感器件相鄰地沉積第二阻擋層,第二阻擋層 具有比去耦層的不連續區域大的第一區域并且覆蓋去耦層,第二阻擋層具有 覆蓋接觸件的第二區域,去耦層密封在第一阻擋層的邊緣和第二阻擋層的邊 緣之間;
從接觸件去除第二阻擋層的第二區域。
6.如權利要求5所述的方法,所述方法還包括在沉積第二阻擋層之前在 接觸件上沉積剝離層,其中,通過去除剝離層從接觸件去除第二阻擋層的第 二區域。
7.如權利要求1至6中任一項所述的方法,所述方法還包括與第一阻擋 層相鄰地沉積功能層。
8.如權利要求7所述的方法,其中,功能層選自于硬涂層、光致抗蝕劑 層、抗眩層、抗反射層、撞擊保護涂層和防污/防指紋涂層。
9.如權利要求7所述的方法,其中,功能層是由耐蝕材料制成的硬涂層。
10.如權利要求9所述的方法,其中,耐蝕材料選自于硅烷、硅氧烷、 六氟苯、五氟苯乙烯、全氟-1,3-丁二烯、氯碳化合物和熱塑性聚合物。
11.如權利要求7所述的方法,其中,通過選自于噴墨印刷、絲網印刷、 凹版印刷、膠版印刷、柔版印刷或它們的組合的印刷工藝來沉積功能層。
12.如權利要求9所述的方法,其中,硬涂層不覆蓋接觸件。
13.如權利要求1至12中任一項所述的方法,所述方法還包括:
與第一阻擋層相鄰地沉積第二去耦層,第二去耦層具有不連續區域并且 覆蓋環境敏感器件而不覆蓋接觸件,利用印刷工藝沉積第二去耦層;
與第二去耦層相鄰地沉積第三阻擋層,第三阻擋層具有比第二去耦層的 不連續區域大的第一區域并且覆蓋第二去耦層,第三阻擋層具有覆蓋接觸件 的第二區域,第二去耦層密封在第一阻擋層的邊緣和第三阻擋層的邊緣之間;
去除第三阻擋層的第二區域。
14.如權利要求1至13中任一項所述的方法,其中,在基底上有至少兩 個環境敏感器件,所述方法還包括分離邊緣密封的環境敏感器件。
15.如權利要求1至14中任一項所述的方法,其中,印刷工藝選自于噴 墨印刷、絲網印刷、凹版印刷、膠版印刷、柔版印刷或它們的組合。
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