[發明專利]雙層地基一維固結體的建立方法

在審

• 申請號: 201610126856.2
• 申請日: 2016-03-07
• 公開（公告）號: CN105714753A
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 張軍輝;江慶平;鄭健龍;彭俊輝;馮百純
• 申請（專利權）人: 長沙理工大學
• 主分類號: E02D1/00
• 分類號: E02D1/00;G06F19/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于道路工程技術領域，涉及一種雙層地基一維固結體的建立方法，尤其涉及一種考慮附加應力與初始超孔隙水壓力沿深度任意分布的雙層地基一維固結體的建立方法。

背景技術

隨著我國基礎設施的大規模建設，越來越多的大型建筑物、公路與鐵路工程建設在軟土地基上。由于蒸發等自然作用或人工形成復合地基，使軟土地基上覆蓋一層性質較好的硬層，該硬層的存在顯著改變了軟土地基的固結特性。雖然已有學者對雙層地基的固結特性開展了很多研究，但均沒有考慮附加應力和初始超孔隙水壓力沿深度的變化，大型建筑物或高填方在地基中影響范圍大，這種簡化不適用于大型建筑物或高填方土基下的雙層地基固結規律的研究，也不適用于發生自重固結的雙層地基固結規律的研究。

發明內容

本發明的目的是提供一種雙層地基一維固結體的建立方法，考慮了附加應力和初始超孔隙水壓力沿深度的變化，能準確描述雙層地基的固結變形特性及固結規律。

本發明所采用的技術方案是，一種雙層地基一維固結體的建立方法，具體按照以下步驟進行，

步驟a.建立附加應力與初始超孔隙水壓力沿深度任意分布的的雙層地基固結模型，即利用飽和土固結機理和變形連續條件，單級勻速加載附加應力沿深度任意分布的固結方程為：

∂u∂t={Cv1∂2u∂z2+L(z,t)0≤z≤h1Cv2∂2u∂z2+L(z,t)h1≤z≤h2---(1)]]>

其中u_i(z,t)為孔隙水壓力；C_vi為第i層的固結系數，h_i為第i層地基厚度，i＝1,2；L(z,t)＝K(z)R(t)，K(z)為雙層地基附加應力系數沿深度變化的函數，R(t)＝dq(t)/dt為加載速率，z為在地基內的深度；q(t)為外部荷載隨時間變化的函數；t為加載歷時；

邊界條件：

底面不透水：u(0，t)＝0，u₂(H，t)＝0，底面透水：u(H，t)＝0(2)

其中，H＝h₁+h₂；