[發明專利]一種無鹵熱固性樹脂組合物及使用它的預浸料、印制電路用層壓板

有效

• 申請號: 201610124988.1
• 申請日: 2016-03-04
• 公開（公告）號: CN107151308B
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 游江;黃天輝;許永靜;楊中強
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08G59/32
• 分類號: C08G59/32;C08G59/62;C08L63/00;C08K3/36;C08K5/357;B32B15/092;B32B27/18;B32B33/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;侯瀟瀟

本發明涉及一種無鹵熱固性樹脂組合物及使用它的預浸料、印制電路用層壓板，所述無鹵熱固性樹脂組合物，有機固形物按100重量份計，其包含：(A)無鹵環氧樹脂16?42重量份；(B)具有二氫苯并噁嗪環的化合物1.5?4.8重量份；(C)含磷雙酚固化劑10?28重量份，所述含磷雙酚的重均分子量為1000?6500；(D)二氧化硅30?70重量份。本發明所提供的無鹵熱固性樹脂組合物制成的半固化片及印制電路用層壓板，具有高玻璃化轉變溫度、優異的介電性能、低吸水率、高耐熱性和良好的工藝加工性，并能實現無鹵阻燃，達到UL94 V?0。

技術領域

本發明涉及一種無鹵熱固性樹脂組合物，尤其涉及該無鹵熱固性樹脂組合物制成的半固化片及印制電路用層壓板。

背景技術

傳統的印制電路用層壓板通常采用溴系阻燃劑來實現阻燃，特別是采用四溴雙酚A型環氧樹脂，這種溴化環氧樹脂具有良好的阻燃性，但它在燃燒時會產生溴化氫氣體。此外，近年來在含溴、氯等鹵素的電子電氣設備廢棄物的燃燒產物中已檢測出二噁英、二苯并呋喃等致癌物質，因此溴化環氧樹脂的應用受到限制。2006年7月1日，歐盟的兩份環保指令《關于報廢電氣電子設備指令》和《關于在電氣電子設備中限制使用某些有害物質指令》正式實施，無鹵阻燃覆銅箔層壓板的開發成為業界的熱點，各覆銅箔層壓板廠家都紛紛推出自己的無鹵阻燃覆銅箔層壓板。

同時隨著消費電子產品信息處理的高速化和多功能化，應用頻率不斷提高，除了環保的要求越來越高外，要求介電常數和介電損耗值越來越低，因此降低Dk/Df已成為基板業者的追逐熱點。

CN1723243A和日本專利NO.2001/302,879中的組合物披露了反應型的膦酸酯，但均用作阻燃劑，只有膦酸酯的羥基能與環氧樹脂反應，這種膦酸酯羥基當量高固化效率低，組合物需要另外添加固化劑如苯并噁嗪、酚醛等，而這些固化劑的添加都會惡化固化物的介電性能，難以滿足熱固性高速領域層壓板對介電性能的要求，且苯并噁嗪含量較多，難以實現較低的介電性能。

此外，CN1723243A說明書中披露的膦酸酯要求磷含量大于約12％，這種膦酸酯磷含量過高且分布密集，固化物易吸水，用在印制線路層壓板中易吸潮爆板。而且，CN1723243A并未對膦酸酯的分子量進行限定。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新型的無鹵熱固性樹脂組合物，以及使用它的預浸料、印制電路用層壓板。使用該樹脂組合物制作的印制電路用層壓板具有較高的玻璃化轉變溫度、優異的介電性能、低吸水率、高耐熱性和良好的工藝加工性，并能實現無鹵阻燃，達到UL94V-0。

本發明人為實現上述目的進行了反復深入的研究，結果發現：通過將無鹵環氧樹脂、具有二氫苯并噁嗪環的化合物、含磷雙酚、二氧化硅以及任選地其他物質進行適當混合制成的新型組合物，可達到上述目的。

即，本發明采用如下技術方案：一種無鹵熱固性樹脂組合物，含有以下四種物質作為必要組分，有機固形物按100重量份計，其包含：

(A)無鹵環氧樹脂16-42重量份；

(B)具有二氫苯并噁嗪環的化合物1.5-4.8重量份；

(C)含磷雙酚固化劑10-28重量份，所述含磷雙酚的重均分子量為1000-6500；

(D)二氧化硅30-70重量份。

經發明人研究發現，一種有著特定結構的含磷雙酚可用作環氧樹脂的固化劑，其反應基團包括兩端羥基和磷單元，且反應不產生二次羥基，固化物玻璃化轉變溫度高、介電性能和耐熱性優異。此外，該含磷雙酚的磷含量高，在用作固化劑的同時還有無鹵阻燃的功效，無需額外添加阻燃劑。