[發明專利]一種無鹵熱固性樹脂組合物及使用它的預浸料、印制電路用層壓板

有效

• 申請號: 201610124988.1
• 申請日: 2016-03-04
• 公開（公告）號: CN107151308B
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 游江;黃天輝;許永靜;楊中強
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08G59/32
• 分類號: C08G59/32;C08G59/62;C08L63/00;C08K3/36;C08K5/357;B32B15/092;B32B27/18;B32B33/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;侯瀟瀟

1.一種無鹵熱固性樹脂組合物，其包含：

(A)無鹵環氧樹脂16-42重量份；

(B)具有二氫苯并噁嗪環的化合物1.5-4.8重量份；

(C)含磷雙酚固化劑10-28重量份，所述含磷雙酚的重均分子量為1000-6500；所述含磷雙酚固化劑中磷含量占含磷雙酚固化劑的8wt％-10wt％；

(D)二氧化硅30-70重量份；

(E)固化促進劑；以組分(A)、組分(B)、組分(C)、組分(D)的添加量之和為100重量份計，所述組分(E)固化促進劑的添加量為0.01-1重量份；

所述含磷雙酚具有如下結構：

式中，n為2-20的任意整數。

2.如權利要求1所述的無鹵熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述無鹵環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛環氧樹脂、雙酚A型酚醛環氧樹脂、三酚型酚醛環氧樹脂、雙環戊二烯酚醛環氧樹脂、聯苯型酚醛環氧樹脂、烷基苯型酚醛環氧樹脂或萘酚型酚醛環氧樹脂中的任意一種或至少兩種的混合物。

3.如權利要求2所述的無鹵熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述無鹵環氧樹脂選自具有如下結構的環氧樹脂：

式中，X₁、X₂和X₃各自獨立地選自其中R₁選自氫原子、取代或未取代的C1-C5直鏈烷基或者取代或未取代的C1-C5支鏈烷基中的任意一種；

Y₁和Y₂各自獨立地選自單鍵、-CH₂-、中的任意一種，其中R₂選自氫原子、取代或未取代的C1-C5直鏈烷基或者取代或未取代的C1-C5支鏈烷基中的任意一種；

m為1-10的任意整數。

4.如權利要求1或2所述的無鹵熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述具有二氫苯并噁嗪環的化合物選自式(Ⅰ)所示的雙酚A型苯并噁嗪、式(Ⅱ)所示的雙酚A型苯并噁嗪、雙酚F型苯并噁嗪、MDA型苯并噁嗪、酚酞型苯并噁嗪或雙環戊二烯型苯并噁嗪中的任意一種或至少兩種的混合物；

式中，R₃選自中的任意一種，R₄為

5.如權利要求1所述的無鹵熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述含磷雙酚結構中的n為3-10的任意整數。

6.如權利要求1所述的無鹵熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述含磷雙酚的重均分子量為1000-4500。

7.如權利要求6所述的無鹵熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述含磷雙酚的重均分子量為1000-3000。

8.如權利要求1所述的無鹵熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述二氧化硅為熔融型二氧化硅。

9.如權利要求1所述的無鹵熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述二氧化硅的中位粒徑為0.01-50μm。

10.如權利要求9所述的無鹵熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述二氧化硅的中位粒徑為0.01-20μm。

11.如權利要求10所述的無鹵熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述二氧化硅的中位粒徑為0.1-10μm。

12.如權利要求1所述的無鹵熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述固化促進劑選自咪唑類化合物、咪唑類化合物的衍生物、哌啶類化合物、路易斯酸或三苯基膦中的任意一種或至少兩種的混合物。

13.如權利要求12所述的無鹵熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述固化促進劑為2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑或三苯基膦中的任意一種或至少兩種的混合物。