[發(fā)明專利]盤裝置及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610124180.3
• 申請日: 2016-03-04
• 公開（公告）號: CN106971744B
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發(fā)明（設計）人: 岡本真;佐佐木康貴
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: G11B5/58
• 分類號: G11B5/58;B23K26/21
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 萬利軍;段承恩

本發(fā)明提供盤裝置及其制造方法，盤裝置具備：能旋轉的盤狀的記錄介質(zhì)；以使得頭相對于上述記錄介質(zhì)能移動的方式支撐頭的致動器；以及殼體，其具備收納上述記錄介質(zhì)及致動器的基體和具備具有激光焊接到上述基體的焊接部的周緣部并固定到上述基體的蓋，該殼體內(nèi)部封入有密度比空氣低的低密度氣體。上述焊接部具有沿上述蓋的周緣部的整周排列形成的多個焊珠，上述多個焊珠在上述蓋的周緣部至少包括2個圓形的焊珠。

本申請以美國臨時專利申請62/278,719號(申請日:2016年1月14日)為在先申請，享受優(yōu)先權。本申請通過參照該在先申請，包括在先申請的全部內(nèi)容。

技術領域

這里所述的實施方式涉及盤裝置及其制造方法。

背景技術

近年，作為計算機的外部記錄裝置和/或圖像記錄裝置，廣泛采用磁盤裝置、光盤裝置等的盤裝置。磁盤裝置中，一般而言，支撐能旋轉的磁盤及磁頭的致動器配設在殼體內(nèi)。作為提高磁盤裝置的性能的方法，提出了：在殼體內(nèi)封入氦等的低密度氣體，降低磁盤及磁頭的旋轉阻力的方法。

這樣的磁盤裝置中，通過將頂蓋激光焊接到殼體基體，形成密閉型的殼體，提高殼體內(nèi)的氣密性。作為激光的照射方法，例如，采用脈沖照射方式，一邊反復進行激光輸出的開/關一邊照射激光。這樣的磁盤裝置中，期望縮短激光焊接的操作時間及進一步提高密封性能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實施方式提供可縮短激光焊接所需的操作時間的密封性能高的盤裝置及其制造方法。

實施方式的盤裝置具備：

能旋轉的盤狀的記錄介質(zhì)；

以使得頭相對于上述記錄介質(zhì)能移動的方式支撐頭的致動器；

殼體，其具備收納上述記錄介質(zhì)及致動器的基體和具備具有被激光焊接到上述基體的焊接部的周緣部并固定到上述基體的蓋，內(nèi)部封入有密度比空氣低的低密度氣體。上述焊接部具有沿上述蓋的周緣部的整周排列形成的多個焊珠(solder bead)，上述多個焊珠在上述蓋的周緣部至少包括2個圓形的焊珠。

附圖說明

圖1是表示第1實施方式所涉及的硬盤驅動器(HDD)的外觀的立體圖。

圖2是第1實施方式所涉及的上述HDD的分解立體圖。

圖3是概略表示第1實施方式所涉及的上述HDD的制造工序的流程圖。

圖4是概略表示第1實施方式所涉及的上述HDD的焊接工序的立體圖。

圖5是概略表示第1實施方式所涉及的上述焊接工序中的第1周、第2周、第3周的焊珠的形成狀態(tài)的示圖。

圖6是表示第1實施方式所涉及的上述焊接工序中的激光照射時間與激光輸出的關系的示圖。

圖7是概略表示第2實施方式所涉及的制造方法的焊接工序的立體圖。

圖8是表示第2實施方式所涉及的焊接工序中的激光照射的位置、順序的殼體的俯視圖。

圖9是表示第2實施方式所涉及的焊接工序中的激光照射時間與激光輸出的關系的示圖。

具體實施方式

以下，作為磁盤裝置，詳細說明實施方式所涉及的硬盤驅動器(HDD)。

(第1實施方式)

圖1是表示第1實施方式所涉及的HDD的外觀的立體圖，圖2是表示HDD的內(nèi)部結構的分解立體圖。