[發明專利]盤裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201610124180.3
• 申請日: 2016-03-04
• 公開（公告）號: CN106971744B
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 岡本真;佐佐木康貴
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: G11B5/58
• 分類號: G11B5/58;B23K26/21
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 萬利軍;段承恩

1.一種盤裝置的制造方法，上述盤裝置具有殼體和設置于上述殼體內的能旋轉的盤狀的記錄介質，上述殼體具有基體及蓋，

上述盤裝置的制造方法中，

包括：

在上述基體內配置上述記錄介質；

通過激光將配置在上述基體的開口部的上述蓋的周緣部激光焊接到上述基體，

該激光焊接中，反復進行上述激光的輸出的開和關來脈沖性地向上述蓋的周緣部照射上述激光，并且，沿上述周緣部移動激光的照射部位，使激光的照射間距為比由激光照射形成的焊珠的寬度大的間距，沿上述蓋的周緣部多次環繞地照射上述激光，

上述激光焊接中，通過第1周的激光照射，在上述蓋的周緣部的整周的范圍內，以比上述焊珠的寬度大的照射間距排列形成多個第1珠狀物，通過第2周的激光照射，在上述蓋的周緣部的整周的范圍內，以比上述焊珠的寬度大的照射間距且以與上述第1珠狀物的一部分重疊的方式，排列形成多個第2珠狀物。

2.權利要求1所述的盤裝置的制造方法，其中，還包括：

在上述激光焊接后，對上述殼體內封入密度比空氣低的低密度氣體。

3.權利要求1所述的盤裝置的制造方法，其中，

上述激光焊接中，通過第3周的激光照射，在上述蓋的周緣部的整周的范圍內，以比上述焊珠的寬度大的照射間距且以與上述第1珠狀物及上述第2珠狀物的一部分重疊的方式，排列形成多個第3珠狀物。

4.權利要求1所述的盤裝置的制造方法，其中，

一邊對焊接處吹送保護氣體一邊進行上述激光焊接。

5.一種盤裝置，其中，

具備：

能旋轉的盤狀的記錄介質；

以使得頭相對于上述記錄介質能移動的方式對上述頭進行支撐的致動器；和

殼體，其具備基體和蓋，在上述殼體的內部封入有密度比空氣低的低密度氣體，上述基體收納有上述記錄介質及致動器，上述蓋具備周緣部并固定于上述基體，上述周緣部具有激光焊接到上述基體的焊接部，

上述焊接部具有沿上述蓋的周緣部的整周排列形成的多個焊珠，上述多個焊珠在上述蓋的周緣部至少包括2個圓形的焊珠，

上述多個焊珠包括：以比各自的寬度大的間距排列的多個第1珠狀物；和以比各自的寬度大的間距排列的多個第2珠狀物，上述第2珠狀物是以分別與相鄰的2個上述第1珠狀物的一部分重疊的方式形成的珠狀物，

上述第2珠狀物分別以圓形存在。

6.權利要求5所述的盤裝置，其中，

上述多個焊珠還包括多個第3珠狀物，該多個第3珠狀物以比各第3珠狀物的寬度大的間距排列，且形成為分別與相鄰的2個上述第1珠狀物以及上述第2珠狀物的一部分重疊，

上述第3珠狀物分別以圓形存在。

7.權利要求5所述的盤裝置，其中，

在上述殼體內封入有密度比空氣低的低密度氣體。

8.一種盤裝置，其中，

具備：

具有基體及蓋的殼體；和

設置于上述殼體內的、能旋轉的盤狀的記錄介質，

上述盤裝置的制造方法包括：

在上述基體內配置上述記錄介質；

通過激光將配置在上述基體的開口部的上述蓋的周緣部激光焊接到上述基體，

該激光焊接中，反復進行上述激光的輸出的開和關來脈沖性地向上述蓋的周緣部照射上述激光，并且，沿上述周緣部移動激光的照射部位，使激光的照射間距為比由激光照射形成的焊珠的寬度大的間距，沿上述蓋的周緣部多次環繞地照射上述激光，

上述激光焊接中，通過第1周的激光照射，在上述蓋的周緣部的整周的范圍內，以比上述焊珠的寬度大的照射間距排列形成多個第1珠狀物，通過第2周的激光照射，在上述蓋的周緣部的整周的范圍內，以比上述焊珠的寬度大的照射間距且以與上述第1珠狀物的一部分重疊的方式，排列形成多個第2珠狀物。

9.權利要求8所述的盤裝置，其中，

還包括：

在上述激光焊接后，對上述殼體內封入密度比空氣低的低密度氣體。