[發明專利]一種InSb光導器件及其制備方法在審
| 申請號: | 201610122190.3 | 申請日: | 2016-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN105720128A | 公開(公告)日: | 2016-06-29 |
| 發明(設計)人: | 馬可軍;俞振中;鄭律 | 申請(專利權)人: | 江蘇森尼克電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/09 | 分類號: | H01L31/09;H01L31/0304;H01L31/18 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 孫仿衛 |
| 地址: | 215634 江蘇省蘇州市張家港*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 insb 器件 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種InSb光導器件及其制備方法。
背景技術
現有技術中,光導晶片一般為N型InSb光導器件,其通過紅外光照產生電壓。這種光導晶片的缺陷是:響應率較低。
發明內容
為克服上述缺點,本發明的目的在于提供一種InSb光導器件及其制備方法,該InSb光導器件的響應率較高。
為了達到以上目的,本發明采用的技術方案是:
一種InSb光導器件,包括InSb光敏元件,所述InSb光敏元件通過擴散法摻雜有P型雜質。
優選地,所述P型雜質為Zn或Cd。
優選地,所述P型雜質的摻雜濃度為5×1016~1×1017cm-3。
優選地,所述InSb光敏元件的厚度為5~15μm。
更優選地,所述InSb光敏元件的厚度為10μm。
本發明采用的又一技術方案是:
一種所述的InSb光導器件的制備方法,包括以下步驟:取高純InSb光敏元件,采用擴散法向高純InSb光敏元件內擴散摻雜P型雜質,獲得所述摻雜有P型雜質的InSb光敏元件。
優選地,將高純InSb光敏元件和P型雜質:Sb源放置于雙溫區真空石英管內,高純InSb光敏元件區的溫度為400~500℃,P型雜質:Sb源區的溫度低于高純InSb光敏元件區的溫度。
優選地,取高純InSb晶體材料,通過切割、研磨、拋光、光刻成型制得厚度為5~15μm的高純InSb光敏元件。
更優選地,高純InSb光敏元件的厚度為10μm。
由于采用了上述技術方案,相較現有技術具有以下優點:
由于在InSb光敏元件中摻雜P型雜質,本發明的InSb光導器件為一種高性能的室溫InSb光導器件,響應率較高;本發明的InSb光導器件的制備采用擴散法,具有較高的產率。
具體實施方式
下面對本發明的較佳實施例進行詳細闡述,以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解。
本實施例中的InSb光導器件,其為一種具有高響應率的高性能室溫InSb光導器件,它包括InSb光敏元件,InSb光敏元件通過擴散法摻雜有P型雜質。
本實施例中,選用Zn(鋅)或Cd(鎘)作為P型雜質。P型雜質的摻雜濃度為5×1016~1×1017cm-3InSb光敏元件的厚度為5~15μm,優選為10μm。
本實施例還提供了一種上述的InSb光導器件的制造工藝,包括以下步驟:
取高純InSb晶體材料(為N型InSb材料,不含P型成分),通過切割、研磨、拋光、光刻成型等技術制得厚度為5~15μm(優選為10μm)的高純InSb光敏元件,將高純InSb光敏元件和Zn(Cd):Sb源放置于雙溫區真空石英管內,高純InSb光敏元件區的溫度為400~500℃,Zn(Cd):Sb源區的溫度稍低于高純InSb光敏元件區的溫度,通過改變源溫可控制摻雜濃度,向高純InSb光敏元件內擴散摻雜P型雜質,獲得摻雜有P型雜質的InSb光敏元件。相比摻雜生長晶體,本實施例的制造工藝具有較高的產率。
以上實施方式只為說明本發明的技術構思及特點,其目的在于讓熟悉此項技術的人了解本發明的內容并加以實施,并不能以此限制本發明的保護范圍,凡根據本發明精神實質所做的等效變化或修飾,都應涵蓋在本發明的保護范圍內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





