[發明專利]具有立方鈣鈦礦結構的半導體材料及其制備方法有效
| 申請號: | 201610121585.1 | 申請日: | 2016-02-29 |
| 公開(公告)號: | CN105742507B | 公開(公告)日: | 2018-02-13 |
| 發明(設計)人: | 米啟兮;史志方;張毅 | 申請(專利權)人: | 上海科技大學 |
| 主分類號: | H01L51/46 | 分類號: | H01L51/46;H01L51/48;C30B29/54;C30B7/08;C30B7/14 |
| 代理公司: | 上海申匯專利代理有限公司31001 | 代理人: | 翁若瑩 |
| 地址: | 201210 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 立方 鈣鈦礦 結構 半導體材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種具有立方鈣鈦礦結構的半導體材料,其特征在于,其化學式為MA1-xEAxPbI3,其中,MA+為甲銨陽離子,EA+為乙銨陽離子,所述的x的取值范圍為0.09-0.15和0.20-0.24,不包含0.15和0.20;或者,其化學式為MA1-yDMAyPbI3,其中,MA+為甲銨陽離子,DMA+為二甲銨陽離子,y的取值范圍為0.10-0.15。
2.權利要求1所述的具有立方鈣鈦礦結構的半導體材料的制備方法,其特征在于,包括:將溶劑加入到由EAI或DMAI、MAI和PbI2組成的混合物中,攪拌振蕩使固體溶解,得到澄清溶液;除去溶劑,得到具有立方鈣鈦礦結構的半導體材料。
3.如權利要求2所述的具有立方鈣鈦礦結構的半導體材料的制備方法,其特征在于,所述的MAI與EAI或MAI與DMAI的總摩爾數與PbI2的摩爾數的比為1∶1。
4.如權利要求2所述的具有立方鈣鈦礦結構的半導體材料的制備方法,其特征在于,所述的除去溶劑的方法為減壓蒸餾法或加熱蒸發法。
5.如權利要求4所述的具有立方鈣鈦礦結構的半導體材料的制備方法,其特征在于,所述的減壓蒸餾法的具體步驟包括:將所得的澄清溶液用旋轉蒸發儀減壓蒸餾除去大部分溶劑,剩余固體在真空干燥箱中干燥過夜,得到具有立方鈣鈦礦結構的半導體材料。
6.如權利要求4所述的具有立方鈣鈦礦結構的半導體材料的制備方法,其特征在于,所述的加熱蒸發法的具體步驟包括:將所得的澄清溶液用勻膠機旋涂在玻璃片表面,然后將玻璃片置于加熱板上,在流動的空氣中蒸發得到具有立方鈣鈦礦結構的半導體材料膜。
7.權利要求1所述的具有立方鈣鈦礦結構的半導體材料的的單晶制備方法,其特征在于,包括:將溶劑加入到由EAI或DMAI、MAI和PbI2組成的混合物中,加熱使固體溶解,得到澄清溶液;降溫結晶,得到具有立方鈣鈦礦結構的半導體材料單晶。
8.如權利要求7所述的具有立方鈣鈦礦結構的半導體材料的的單晶制備方法,其特征在于,所述的MAI與EAI或MAI與DMAI的總摩爾數與PbI2的摩爾數的比為1∶1。
9.如權利要求7所述的具有立方鈣鈦礦結構的半導體材料的的單晶制備方法,其特征在于,所述的溶劑為氫碘酸水溶液。
10.如權利要求7所述的具有立方鈣鈦礦結構的半導體材料的的單晶制備方法,其特征在于,所述的降溫結晶的具體步驟包括:將所述的澄清溶液用程序降溫儀,以≤1℃每小時的降溫速率降至室溫,得到具有立方鈣鈦礦結構的半導體材料的單晶。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





