[發明專利]一種集成電路封裝用的高熱導率氮化鋁陶瓷基板制備方法在審
| 申請號： | 201610120001.9 | 申請日： | 2016-03-03 |
| 公開（公告）號： | CN105801127A | 公開（公告）日： | 2016-07-27 |
| 發明（設計）人： | 沈悅;李偉;劉春雪;徐宇豪;吳中瑞;顧峰 | 申請（專利權）人： | 上海大學 |
| 主分類號： | C04B35/581 | 分類號： | C04B35/581;C04B35/64 |
| 代理公司： | 上海上大專利事務所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 陸聰明 |
| 地址： | 200444*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成電路 封裝 高熱 氮化 陶瓷 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
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