[發(fā)明專(zhuān)利]一種集成電路封裝用的高熱導(dǎo)率氮化鋁陶瓷基板制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610120001.9 | 申請(qǐng)日： | 2016-03-03 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN105801127A | 公開(kāi)（公告）日： | 2016-07-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 沈悅;李偉;劉春雪;徐宇豪;吳中瑞;顧峰 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 上海大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào)： | C04B35/581 | 分類(lèi)號(hào)： | C04B35/581;C04B35/64 |
| 代理公司： | 上海上大專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 陸聰明 |
| 地址： | 200444*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 集成電路 封裝 高熱 氮化 陶瓷 制備 方法 | ||
【說(shuō)明書(shū)】：
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