[發明專利]一種導熱復合材料和由該材料制成的導熱片及其制備方法

在審

• 申請號: 201610119396.0
• 申請日: 2016-03-02
• 公開（公告）號: CN105754341A
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 柯瑞林;王玲;柯冰
• 申請（專利權）人: 深圳市歐姆陽科技有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08L83/07;C08L83/06;C08K13/04;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/04;C08K7/24;C08K3/08;C08K3/38
• 代理公司: 廣東深宏盾律師事務所 44364
• 代理人: 趙瓊花

1.一種導熱復合材料，其特征在于，所述的導熱復合材料包括以下質量百分含量的各種組分：

組分質量百分比％納米氧化鋁5-10％微米氧化鋁20-45％碳化硅晶須0.5-5％六方氮化硼3-10％石墨烯片0.1-1.2％碳納米管0.1-6％甲基乙烯基硅橡膠0.5-2％二甲基硅油5-12％羥基硅油0.5-2％硫化劑0.1-0.5鐵粉5-15％鎳粉10-25％鈷粉5-15％

2.根據權利要求1所述的導熱復合材料，其特征在于：所述納米氧化鋁的粒徑為60-150nm，純度≥99.0％；所述微米氧化鋁的粒徑為1-100μm，純度≥99.6％；所述碳化硅晶須的長度為10-40μm，直徑為0.05-0.2μm；所述六方氮化硼的粒徑為15μm，純度＞98％；所述石墨烯片的長度為3-20μm，厚度為20nm；所述碳納米管的OD粒徑>50nm，ID粒徑：5-15nm，長度10-20um，純度>92％。

3.根據權利要求1或2所述的導熱復合材料，其特征在于：所述甲基乙烯基硅橡膠分子量為50-70萬，乙烯基含量為0.07-0.15mo1％；所述二甲基硅油的粘度為50-500cps；所述羥基硅油的粘度為25-30cps，羥基含量8％；所述硫化劑為2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基過氧基)己烷。