[發(fā)明專利]一種導(dǎo)熱復(fù)合材料和由該材料制成的導(dǎo)熱片及其制備方法

在審

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• 申請日: 2016-03-02
• 公開（公告）號: CN105754341A
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 柯瑞林;王玲;柯冰
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市歐姆陽科技有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08L83/07;C08L83/06;C08K13/04;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/04;C08K7/24;C08K3/08;C08K3/38
• 代理公司: 廣東深宏盾律師事務(wù)所 44364
• 代理人: 趙瓊花

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明申請涉及一種導(dǎo)熱復(fù)合材料，特別是一種導(dǎo)熱系數(shù)高、安全性能好、穩(wěn)定性好、回彈性高、柔順性好的導(dǎo)熱硅橡膠復(fù)合材料及由所述導(dǎo)熱材料制成的導(dǎo)熱片及其制備方法，屬于熱界面材料導(dǎo)熱技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，在電器領(lǐng)域，電子產(chǎn)品朝著網(wǎng)絡(luò)化、智能化、微型化的方向發(fā)展，使得電子元件和邏輯電路向全、輕、薄、小的方向發(fā)展，電子產(chǎn)品的發(fā)熱量也隨之增加，其工作環(huán)境急劇向高溫方向變化。電子元器件溫度每升高2℃，其可靠性就下降10％，因此散熱問題也就成了設(shè)備能否正常運(yùn)行的關(guān)鍵問題。因此需要高導(dǎo)熱的材料，有效的散去電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，這關(guān)系到產(chǎn)品的使用壽命和質(zhì)量的可靠性。

目前，電子設(shè)備的散熱問題，大多通過各種形式的散熱器來解決。但在電子設(shè)備中，各種電子元件與散熱器之間有許多接觸面，它們之間存在空隙，導(dǎo)致熱流不暢，為了解決這一問題，通常在接觸面之間填充導(dǎo)熱硅橡膠片，利用導(dǎo)熱硅橡膠片其材質(zhì)的柔軟及在低壓迫力作用下的彈性變量，為其粗糙表面構(gòu)造密合接觸，以便將微處理器、繪圖處理器和其它重要芯片產(chǎn)生的熱量帶走，降低乃至消除空氣熱阻。

目前，業(yè)內(nèi)對導(dǎo)熱硅橡膠的散熱模式大多選用兩種方式：

1、90％以上選用無機(jī)非金屬氧化物或氮化物，譬如氧化鋁、氮化鋁等，作為填料對聚合物進(jìn)行填充，制備出絕緣型導(dǎo)熱硅橡膠材料。但導(dǎo)熱性能差，導(dǎo)熱系數(shù)一般在1.5-3W/m.k左右，不適合大功率元器件的散熱需求。

2、其它的部分，選用金屬粉體或者碳纖維、石墨烯、碳納米管等碳基材料，作為填料對聚合物進(jìn)行填充，制備出的導(dǎo)熱硅橡膠導(dǎo)熱性能有大幅度提升，其導(dǎo)熱系數(shù)可以做到5.0-8W/m.k或更高，但它同時其導(dǎo)電性能也很高，安全性受到很大的制約，從而在實(shí)際的應(yīng)用中有很大的局限性。

發(fā)明內(nèi)容

針對目前導(dǎo)熱硅橡膠片存在的上述問題，本發(fā)明申請的目的在于，提供一種新型導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法，所述材料可以達(dá)到10W/m.k以上的導(dǎo)熱系數(shù)，同時具備安全性能好、穩(wěn)定性好、回彈性高、柔順性好的優(yōu)點(diǎn)，適用于發(fā)熱元件和散熱元件間的界面?zhèn)鳠峄蝾愃朴猛尽?/p>

本發(fā)明申請的第一個目的是提供一種導(dǎo)熱復(fù)合材料，所述的導(dǎo)熱復(fù)合材料包括以下質(zhì)量百分含量的各種組分：