[發明專利]料帶對片材小孔套位貼合裝置及方法

有效

• 申請號: 201610118974.9
• 申請日: 2016-03-01
• 公開（公告）號: CN105667921B
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 侯立新
• 申請（專利權）人: 廣東飛新達智能設備股份有限公司
• 主分類號: B65C9/18
• 分類號: B65C9/18;B65C9/36;B65C9/00
• 代理公司: 深圳市翼智博知識產權事務所(普通合伙) 44320
• 代理人: 肖偉

本發明提供一種料帶對片材小孔套位貼合裝置及方法，所述裝置包括產品料帶供應機構、標簽料帶供應機構、貼合平臺、位于貼合平臺的下方且頂面設有定位針的治具板、帶動治具板升降的升降機構及吸標及貼標機構。所述產品料帶供應機構包括料盤組件、拉料滾筒及驅動拉料滾筒旋轉的伺服電機；所述貼合平臺上開設有若干個用于定位的通孔，定位針正對貼合平臺上的通孔；所述吸標及貼標機構包括與真空發生裝置相連的吸標板、帶動吸標頭移動的位移組件。所述方法包括送料步驟、定位步驟、貼合步驟和復位步驟。本發明由拉料滾筒自動拉動產品料帶實現供料，由吸標及貼標機構實現自動吸取和貼合標簽操作，自動化程度高，能快速、準確地將標簽貼合于產品料帶。

技術領域

本發明涉及模切技術領域，尤其涉及一種料帶對片材小孔套位貼合裝置及方法。

背景技術

模切技術領域中，有一種模切加工是將標簽類組件貼合至相應產品的表面。為提高生產效率，需要貼標簽的產品通常被預先繞制成卷，再由貼標機的放料機構以連續的產品帶方式供應至貼標工位，而標簽組件則是從相應的標簽料卷上逐片取下再供應至貼標工位來與產品帶上的產品對應貼合。由于產品帶和標簽都是在運動狀態下的，因此需要對呈帶狀的產品帶和呈片狀的標簽進行高精度地對位，才能確保兩者正確地貼合。

現有的貼標機在實現片狀標簽和產品帶的對位時，都是依靠人工使用治具為實現對貼，如圖1及圖2所示，由操作員先沿圖1及圖2中的箭頭A所示方向手動拉動底部的形成有待貼標簽的產品的第一料帶80至貼合平臺90上的治具板91上方，將料帶80上的定位孔81對準套在治具板91上的定位針92上；再人工從第二料帶82上撕下標簽83，沿圖1中的箭頭B所示方向將標簽83上的定位孔84對準定位針92套位，最后施力完成人工貼合。完成貼合后，再將第一料帶80從定位針92上取出繼續沿箭頭A方向拉動以循環進行下一個產品的貼標簽操作。

這種人工操作方式一方面容易因為操作員手上的油脂、灰塵等臟物污染標簽83或產品而降低產品良率，另一方面由于操作員熟練程度及態度不一，產品精度穩定性難以得到有效保證，生產效率低。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，提供一種料帶對片材小孔套位貼合裝置，以提升貼標工藝的合格率、穩定性及效率。

本發明要解決的技術問題在于，提供一種料帶對片材小孔套位貼合方法，以提升貼標工藝的合格率、穩定性及效率。

為解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：一種料帶對片材小孔套位貼合裝置，包括用于供應待貼標簽的產品的產品料帶供應機構、用于供應標簽料帶的標簽料帶供應機構、貼合平臺、位于貼合平臺的下方且頂面設有定位針的治具板、帶動治具板升降以使定位針自貼合平臺上的通孔中伸出或退回的升降機構以及從標簽料帶上吸取標簽并位移至貼合平臺上方將標簽壓合至待貼標簽的產品上的吸標及貼標機構。所述產品料帶供應機構包括用于裝載產品料帶卷的料盤組件、用于夾持及拉動產品料帶的拉料滾筒以及驅動拉料滾筒旋轉的伺服電機；所述貼合平臺上開設有若干個用于定位的通孔，定位針正對貼合平臺上的通孔；所述吸標及貼標機構包括與真空發生裝置相連的吸標板、帶動吸標頭移動的位移組件。

進一步地，所述升降機構為安裝于貼合平臺下方的氣缸，所述治具板固定于氣缸的活塞桿末端。

進一步地，所述位移組件包括由第一級氣缸和第二級氣缸串聯組合形成的升降氣缸組，所述吸標板安裝于升降氣缸組的第二級氣缸活塞桿末端。

進一步地，所述位移組件還包括帶動升降氣缸組及吸標板在標簽行經路線上方和貼合平臺上方之間水平移動的水平位移氣缸。

另一方面，本發明還提供一種料帶對片材小孔套位貼合方法，包括以下步驟：

送料步驟，拉料滾筒拉動產品料帶行進預定距離，使產品料帶上的定位孔對準定位針，而位移組件驅動吸標板下降至標簽料帶表面，再以真空方式吸取標簽并位移至貼合平臺處的產品料帶上方；