[發明專利]料帶對片材小孔套位貼合裝置及方法

有效

• 申請號: 201610118974.9
• 申請日: 2016-03-01
• 公開（公告）號: CN105667921B
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 侯立新
• 申請（專利權）人: 廣東飛新達智能設備股份有限公司
• 主分類號: B65C9/18
• 分類號: B65C9/18;B65C9/36;B65C9/00
• 代理公司: 深圳市翼智博知識產權事務所(普通合伙) 44320
• 代理人: 肖偉

1.一種料帶對片材小孔套位貼合裝置，包括用于供應待貼標簽的產品料帶的產品料帶供應機構、用于供應標簽料帶的標簽料帶供應機構、貼合平臺以及頂面設有定位針的治具板，其特征在于，所述產品料帶供應機構包括用于裝載產品料帶卷的料盤組件、用于夾持及拉動產品料帶的拉料滾筒以及驅動拉料滾筒旋轉的伺服電機；所述貼合平臺上開設有若干個用于定位的通孔，所述治具板位于貼合平臺的下方，且定位針正對貼合平臺上的通孔；所述料帶對片材小孔套位貼合裝置還包括帶動治具板升降以使定位針自貼合平臺上的通孔中伸出或退回的升降機構以及從標簽料帶上吸取標簽并位移至貼合平臺上方、使標簽上的定位孔套在定位針上后將標簽壓合至待貼標簽的產品上的吸標及貼標機構，所述吸標及貼標機構包括與真空發生裝置相連的吸標板、帶動吸標頭移動的位移組件。

2.如權利要求1所述的料帶對片材小孔套位貼合裝置，其特征在于，所述升降機構為安裝于貼合平臺下方的氣缸，所述治具板固定于氣缸的活塞桿末端。

3.如權利要求1所述的料帶對片材小孔套位貼合裝置，其特征在于，所述位移組件包括由第一級氣缸和第二級氣缸串聯組合形成的升降氣缸組，所述吸標板安裝于升降氣缸組的第二級氣缸活塞桿末端。

4.如權利要求3所述的料帶對片材小孔套位貼合裝置，其特征在于，所述位移組件還包括帶動升降氣缸組及吸標板在標簽行經路線上方和貼合平臺上方之間水平移動的水平位移氣缸。

5.一種料帶對片材小孔套位貼合方法，其特征在于，包括以下步驟：

送料步驟，拉料滾筒拉動產品料帶行進預定距離，使產品料帶上的定位孔對準定位針，而位移組件驅動吸標板下降至標簽料帶表面，再以真空方式吸取標簽并位移至貼合平臺處的產品料帶上方；

定位步驟，升降機構驅動治具板上升，使定位針自貼合平臺上的通孔伸出并插入產品料帶上的定位孔，對產品料帶進行定位，再由位移組件驅動吸標板下移靠近定位針，由吸標板釋放標簽并使標簽上的定位孔套在定位針上；

貼合步驟，位移組件進一步驅動吸標板下降，由吸標板將標簽壓合于產品料帶上完成貼合；

復位步驟，升降機構驅動治具板下降，使定位針的頂部從產品料帶的定位孔中完全退出，而位移組件帶動吸標板上升回位，再跳回到送料步驟循環進行。

6.如權利要求5所述的料帶對片材小孔套位貼合方法，其特征在于，在定位步驟中，在升降機構驅動治具板上升之前，拉料滾筒的上滾筒上移而松開對產品料帶的夾持使產品料帶處于水平松弛狀態并貼附于貼合平臺上。

7.如權利要求5或6所述的料帶對片材小孔套位貼合方法，其特征在于，定位步驟中，位移組件驅動吸標板下移靠近定位針后，使吸標板破真空，使標簽自由落下并套在定位針上。