[發明專利]一種碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法

有效

• 申請號: 201610117613.2
• 申請日: 2016-03-02
• 公開（公告）號: CN105706704B
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發明（設計）人: 何朝倫;田德連;嚴飛;李建華
• 申請（專利權）人: 貴州閑草堂醫藥科技有限公司
• 主分類號: A01G22/00
• 分類號: A01G22/00;A01G18/10
• 代理公司: 貴陽睿騰知識產權代理有限公司 52114
• 代理人: 谷慶紅

本發明涉及天麻栽培技術領域，尤其是一種碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法，通過采用碳化材料作為天麻栽培過程中的填充物，使得該填充物替代傳統天麻種植或栽培過程中采用泥土或河沙等作為填充物所導致的栽培場地不能連作的缺陷，改善了天麻的質量，使得天麻不會因為填充材料的缺陷，所導致減產現象，提高了單位面積的天麻產量，增加了收益，降低了成本。

技術領域

本發明涉及天麻栽培技術領域，尤其是一種碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法。

背景技術

眾所周知，在天麻的栽培種植過程中，其包含有有性繁殖和無性繁殖兩種栽種方法，在有性繁殖過程中，為了降低天麻的栽培成本，增大天麻的產量，除了需要提供優質的蜜環菌材，使得蜜環菌材為天麻栽培種植過程中提供充足的營養外，對于天麻種植的萌發率、成活率也是至關重要的。

鑒于此，在現有技術中，有大量的研究者從事于對天麻種子的萌發率、成活率進行研究，并提出采用萌發菌進行拌種處理，能夠有效的提高天麻種子的萌發率和成活率，進而有效的提高天麻的產量和降低天麻的種植成本。

但是，對于天麻栽培過程中，其通常都是采用泥土、河沙，甚至部分畜禽糞便處理后，將其作為填充物料使用，以使得天麻栽培和種植過程得到有序高效的進行，可是，天麻由于其自身特殊性的要求，使得在使用這些材料作為填充物使用后，導致填充物難以被回收利用，使得天麻不能連續兩年栽培在同一塊基地上，如果將填充物進行回收利用和/或連作處理，將會導致天麻的質量受到影響，甚至使得天麻減產了高達30-40％，阻礙了天麻產業化的進行，增大了天麻種植成本；除此之外，采用河沙、泥土等作為填充物，使得天麻栽培菌材遭受雜菌的污染，并且這些填充物的密度較大，透氣性較差，利水性能較差，極易導致天麻發病，增大了天麻種植成本，降低了天麻栽培效益。

發明內容

為了解決現有技術中存在的上述技術問題，本發明提供一種碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法。

具體是通過以下技術方案得以實現的：

一種碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法，在進行天麻種子有性繁殖種植的過程中，將碳化材料作為天麻栽培用填充物。

所述方法，具體的操作是：將天麻種子與萌發菌進行拌種后，使天麻種子發芽成原球莖后，再選取播種場地，將碳化材料作為天麻栽培過程中所采用的填充物，并將原球莖栽培在碳化材料填充物中，并采用碳化材料填充物覆蓋原球莖。

所述方法，其具體的操作是：將天麻種子拌入萌發菌種中，得到拌種萌發菌使天麻種子發芽成為原球莖；選取播種場地，采用碳化材料在播種場地上鋪4-6cm厚的一層，再在碳化材料表面撒上一層原球莖，原球莖相互之間不重疊，再用碳化材料覆蓋在表面，再在上面鋪一層蜜環菌材，蜜環菌材相互之間有間距，蜜環菌材采用碳化材料掩蓋，再撒一層原球莖在蜜環菌材相互間的間距內，原球莖相互之間不重疊，再采用碳化材料鋪至與蜜環菌材處相平；再撒一層原球莖，原球莖相互之間不重疊，再用碳化材料覆蓋原球莖1cm厚，再在上面鋪一層蜜環菌材，蜜環菌材相互之間有間距，蜜環菌材采用碳化材料掩蓋至蜜環菌材二分之一處，再撒一層原球莖在蜜環菌材相互間的間距內，原球莖相互之間不重疊，再采用碳化材料鋪至與蜜環菌材處相平；再撒一層原球莖，原球莖相互之間不重疊，然后蓋上至少10cm的碳化材料，控制槽內的碳化材料濕度為55-60％進行培養，即可完成天麻栽培。