[發明專利]一種碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法

有效

• 申請號: 201610117613.2
• 申請日: 2016-03-02
• 公開（公告）號: CN105706704B
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發明（設計）人: 何朝倫;田德連;嚴飛;李建華
• 申請（專利權）人: 貴州閑草堂醫藥科技有限公司
• 主分類號: A01G22/00
• 分類號: A01G22/00;A01G18/10
• 代理公司: 貴陽睿騰知識產權代理有限公司 52114
• 代理人: 谷慶紅

1.一種碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法，其特征在于，在進行天麻種子有性繁殖種植的過程中，將碳化材料作為天麻栽培用填充物；

所述的碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法，其具體的操作是：將天麻種子拌入萌發菌種中，得到拌種萌發菌；取天麻栽培箱或天麻栽培袋，并在天麻栽培箱或天麻栽培袋中鋪一層0.1-1.3cm厚的碳化材料，然后撒一層0.5-1cm厚的拌種萌發菌，再撒一層0.8-1.1cm厚的碳化材料，再撒一層0.5-1cm厚的拌種萌發菌，依次進行，直至將天麻栽培箱或天麻栽培袋裝滿，并在最上面層采用碳化材料蓋1.7-2.3cm厚，控制拌種萌發菌與天麻栽培箱或天麻栽培袋間具有間隔，拌種萌發菌相互之間具有間隔，控制天麻栽培箱或天麻栽培袋從底層至最上面層的碳化材料的濕度為60％，處理55-65天后，獲得原球莖；選取播種場地，采用磚砌成寬95-105cm，長195-205cm，高23-27cm的槽，并在槽底部鋪一層4-6cm厚的碳化材料，再在碳化材料表面撒上一層原球莖，原球莖相互之間不重疊，再用碳化材料覆蓋在表面，再在上面鋪一層蜜環菌材，每根蜜環菌材之間的間距為5cm，每根蜜環菌材采用碳化材料掩蓋2cm，再撒一層原球莖在蜜環菌材相互間的間距內，原球莖相互之間不重疊，再采用碳化材料鋪至與蜜環菌材處相平；再撒一層原球莖，原球莖相互之間不重疊，再用碳化材料覆蓋原球莖1cm厚，再在上面鋪一層蜜環菌材，每根蜜環菌材之間的間距為5cm，每根蜜環菌材采用碳化材料掩蓋至蜜環菌材二分之一處，再撒一層原球莖在蜜環菌材相互間的間距內，原球莖相互之間不重疊，再采用碳化材料鋪至與蜜環菌材處相平；再撒一層原球莖，原球莖相互之間不重疊，然后蓋上10cm的碳化材料，控制槽內的碳化材料濕度為55-60％進行培養，即可完成天麻栽培。

2.如權利要求1所述的碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法，其特征在于，所述碳化材料，是將谷殼或直徑為1cm的木材顆粒與柴油在碳化池中混合后，點火燃燒成黑炭后，再用水澆滅火后，所獲得的。

3.如權利要求2所述的碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法，其特征在于，所述碳化材料，是碳化池中撒一層谷殼或直徑為1cm的木材顆粒，厚度為9-11cm，再在表面噴灑占谷殼或木材顆粒質量3-8％的柴油一層；再撒一層谷殼或直徑為1cm的木材顆粒，厚度為9-11cm，再在表面噴灑占谷殼或木材顆粒質量3-8％的柴油一層；直到將整個碳化池裝滿后，從碳化池底部點火，將谷殼或直徑為1cm的木材顆粒燒制成黑炭后，用水將其淋熄滅，獲得碳化材料。

4.如權利要求2或3所述的碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法，其特征在于，所述碳化池是在平地上，采用火磚砌成高2.5m，邊長4m的池子，并在池子的底部開設四條引火槽，并用鐵架再 做一條層架，使得層架將池子的底部與引火槽分離開來，即可。