[發(fā)明專利]電子裝置及其功率管理方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610114862.6
• 申請日: 2016-03-02
• 公開（公告）號: CN107153592B
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發(fā)明（設計）人: 吳啟榮
• 申請（專利權）人: 神訊電腦（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
• 主分類號: G06F11/30
• 分類號: G06F11/30;G01R21/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明關于一種電子裝置的功率管理方法，包括：感測感測溫度；擷取常溫參數(shù)組及高溫參數(shù)組，其中電子裝置的處理器使用高溫參數(shù)組運行時的運行功率大于使用常溫參數(shù)組運行時的運行功率；于判斷感測溫度不大于高溫臨界值時，以常溫參數(shù)組取代當前的參數(shù)組來運行處理器；于判斷感測溫度大于高溫臨界值時，以高溫參數(shù)組取代當前的參數(shù)組來運行處理器。本發(fā)明可有效發(fā)揮處理器的完整效能，并可有效解決高溫下處理器效能不足的問題。

【技術領域】

本發(fā)明與裝置及方法有關，特別有關于電子裝置及其功率管理方法。

【背景技術】

強固型電子裝置(如各式軍工規(guī)筆記本電腦、平板計算機或穿戴式設備)主要是被設計來用于極端環(huán)境(如沙漠或極地)中，并具備耐高溫、耐低溫、防塵、防撞及防震等特性。此外，相較于一般電子裝置(工作溫度范圍約為攝氏0度至45度)，強固型電子裝置所配置的電子組件(如處理器、硬盤或內(nèi)存)由于具有特殊硬件架構(如加熱層及高效率散熱裝置)，具有更廣的工作溫度范圍(如攝氏零下40至攝氏60度)。

雖現(xiàn)有的強固型電子裝置已可適用于高溫環(huán)境下，然而，當實際于高溫下運行時，現(xiàn)有的強固型電子裝置隨溫度增加而階梯式地以相同的處理器限制方式逐步抑制處理器的效能(如溫度每增加攝氏5度，即降低最高頻率100MHz)，通過降低處理器的效能來降低運行功率(即降低所產(chǎn)生熱能)，進而避免熱超載。

上述抑制機制在高溫下會大幅抑制處理器效能，因而使得現(xiàn)有的強固型電子裝置于高溫下處理器的效能不佳。

此外，當處于高溫下(如攝氏45度)但處理器的工作溫度未達會造成熱超載的臨界溫度(如攝氏60度)時，現(xiàn)有的強固型電子裝置仍會自動執(zhí)行上述抑制機制(如處理器溫度超過攝氏40度即開始逐步抑制處理器效能)，這使得處理器的效能過早被抑制而無法有效發(fā)揮完整效能。

此外，現(xiàn)有的強固型電子裝置于常溫或高溫下皆以相同的抑制方式(即調(diào)整相同的設定參數(shù))來控制處理器的效能，無法使處理器有效發(fā)揮完整效能。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的主要目的，在于提供一種電子裝置及其功率管理方法，可依據(jù)感測溫度使用不同的處理器限制方式來控制處理器，借此提升高溫下的處理器效能。

為達上述目的，本發(fā)明提供一種電子裝置，包括：感測一感測溫度的一溫度傳感器、儲存一常溫參數(shù)組、一高溫參數(shù)組及一高溫臨界值的一內(nèi)存及電性連接該溫度傳感器及該內(nèi)存的一處理器。該常溫參數(shù)組及該高溫參數(shù)組分別對應不同的處理器限制方式。該處理器于判斷該感測溫度不大于該高溫臨界值時，自該內(nèi)存擷取并以該常溫參數(shù)組取代當前的參數(shù)組來以不同的處理器限制方式運行，并于判斷該感測溫度大于該高溫臨界值時，擷取并以該高溫參數(shù)組取代當前的參數(shù)組來以不同的處理器限制方式運行，其中該處理器使用該高溫參數(shù)組運行時的一高溫運行功率大于使用該常溫參數(shù)組運行時的一常溫運行功率。

本發(fā)明還提供一種功率管理方法，運用于一電子裝置，包括：a)經(jīng)由一溫度傳感器感測一感測溫度；b)自一內(nèi)存擷取一常溫參數(shù)組及一高溫參數(shù)組，其中該常溫參數(shù)組及該高溫參數(shù)組分別對應不同的處理器限制方式，并且該電子裝置的一處理器使用該高溫參數(shù)組運行時的一高溫運行功率大于使用該常溫參數(shù)組運行時的一常溫運行功率；c)于判斷該感測溫度不大于一高溫臨界值時，以該常溫參數(shù)組取代當前的參數(shù)組來以不同的處理器限制方式運行該處理器；及d)于判斷該感測溫度大于該高溫臨界值時，以該高溫參數(shù)組取代當前的參數(shù)組來以不同的處理器限制方式運行該處理器，以提升該處理器的運行功率為該高溫運行功率。

本發(fā)明可有效發(fā)揮處理器的完整效能，并可有效解決高溫下處理器效能不足的問題。

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明第一具體實施例的電子裝置架構圖。

圖2為本發(fā)明第二具體實施例的電子裝置架構圖。

圖3為本發(fā)明第一具體實施例的功率控制方法流程圖。