[發明專利]電子裝置及其功率管理方法有效
| 申請號: | 201610114862.6 | 申請日: | 2016-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN107153592B | 公開(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發明(設計)人: | 吳啟榮 | 申請(專利權)人: | 神訊電腦(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F11/30 | 分類號: | G06F11/30;G01R21/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 裝置 及其 功率 管理 方法 | ||
1.一種電子裝置,其特征在于,包括:
一溫度傳感器,感測一感測溫度;
一內存,儲存一常溫參數組、一高溫參數組及一高溫臨界值,其中該常溫參數組及該高溫參數組分別對應不同的處理器限制方式;及
一處理器,電性連接該溫度傳感器及該內存,于判斷該感測溫度不大于該高溫臨界值時,自該內存擷取該常溫參數組以取代當前的參數組來以不同的處理器限制方式運行,并于判斷該感測溫度大于該高溫臨界值時,擷取該高溫參數組以取代當前的參數組來以不同的處理器限制方式運行,其中該處理器使用該高溫參數組運行時的一高溫運行功率大于使用該常溫參數組運行時的一常溫運行功率。
2.如權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,該溫度傳感器感測一環境溫度及該處理器的一表面溫度,并依據該環境溫度及該表面溫度計算該感測溫度。
3.如權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,該電子裝置還包括一機殼,包覆該溫度傳感器、該內存及該處理器,該溫度傳感器設置于該機殼內且遠離該處理器的位置。
4.如權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,該常溫參數組的參數類型與該高溫參數組的參數類型不同。
5.如權利要求4所述的電子裝置,其特征在于,該常溫參數組包括一第一功率限制參數,該高溫參數組包括一頻率參數。
6.如權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,該電子裝置還包括
一繪圖處理器,電性連接該處理器,該處理器于處理資源不足時,分配當前處理工作給該繪圖處理器。
7.如權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,該處理器還包括一熱控制電路模塊,于判斷該處理器達到一散熱啟動溫度時強制執行一散熱機制。
8.如權利要求7所述的電子裝置,其特征在于,該常溫參數組包括一常溫熱控制電路參數,該高溫參數組包括一高溫熱控制電路參數,該處理器于判斷該感測溫度不大于該高溫臨界值時,依據該常溫熱控制電路參數設定該散熱啟動溫度,并于判斷該感測溫度大于該高溫臨界值時,依據該高溫熱控制電路參數設定該散熱啟動溫度。
9.如權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,該內存還儲存一低溫啟動參數組及一低溫臨界值,該常溫參數組、該高溫參數組及該低溫啟動參數組分別對應不同的處理器限制方式,該低溫臨界值小于該高溫臨界值,該處理器于判斷該感測溫度小于該低溫臨界值時,擷取并以該低溫啟動參數組取代當前的參數組來以不同的處理器限制方式運行,其中該處理器使用該低溫啟動參數組運行時的一低溫啟動功率小于該常溫運行功率。
10.如權利要求9所述的電子裝置,其特征在于,該內存還儲存一低溫運行參數組,該常溫參數組、該高溫參數組、該低溫啟動參數組及該低溫運行參數組分別對應不同的處理器限制方式,該處理器于使用該低溫啟動參數組運行且判斷暖機完畢時,擷取并以該低溫運行參數組取代該低溫啟動參數組來以不同的處理器限制方式運行,其中該處理器使用該低溫運行參數組運行時的一低溫運行功率大于該低溫啟動功率。
11.一種功率管理方法,運用于一電子裝置,其特征在于,該電子裝置包括一溫度傳感器、一內存及一處理器,該功率管理方法包括:
a)經由該溫度傳感器感測一感測溫度;
b)自該內存擷取一常溫參數組及一高溫參數組,其中該常溫參數組及該高溫參數組分別對應不同的處理器限制方式,并且該電子裝置的該處理器使用該高溫參數組運行時的一高溫運行功率大于使用該常溫參數組運行時的一常溫運行功率;
c)于判斷該感測溫度不大于一高溫臨界值時,以該常溫參數組取代當前的參數組來以不同的處理器限制方式運行該處理器;及
d)于判斷該感測溫度大于該高溫臨界值時,以該高溫參數組取代當前的參數組來以不同的處理器限制方式運行該處理器,以提升該處理器的運行功率為該高溫運行功率。
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