[發明專利]適于貼附有薄膜的非平整板材的加熱方法

有效

• 申請號: 201610113086.8
• 申請日: 2016-02-29
• 公開（公告）號: CN105643917B
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 王建勛;謝軍
• 申請（專利權）人: 廣東思沃精密機械有限公司
• 主分類號: B29C65/14
• 分類號: B29C65/14
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 陳凱玉

技術領域

本發明涉及加熱設備的技術領域，尤其涉及一種適于貼附有薄膜的非平整板材的加熱方法。

背景技術

在電路板制造行業中，當板材生產出來后，往往會采用薄膜將其包封，以備后續加工需要。而對于一些非平整板材，由于其表面為不平整結構或者凹凸不平的原因，若要將薄膜貼附在非平整板材上，目前的實施方式具體為，先將薄膜非緊致地預貼在非平整板材上，之后，在使貼附有薄膜的非平整板材加熱，以使薄膜經加熱后能夠完全貼附在非平整板材上。但是，此種實施方式所采用的加熱設備大多為紅外線加熱設備，而這種設備雖然可以加熱薄膜以使其軟化，繼而可以進一步使其緊貼在非平整板材上，但是，由于薄膜只是加熱軟化，并沒有受到其它的貼合作用力，其在進一步緊貼在非平整板材上后依舊容易產生氣泡、隆起等缺陷，難以得到薄膜完全緊貼在非平整板材上的效果。

因此，有必要提供一種技術手段以解決上述缺陷。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術之缺陷，提供一種適于貼附有薄膜的非平整板材的加熱方法，以解決現有技術中的加熱設備難以使到薄膜完全緊貼在非平整板材上的問題。

本發明是這樣實現的，適于貼附有薄膜的非平整板材的加熱方法，包括：

準備可發熱產生熱量的上腔體構件、可發熱產生熱量的下腔體構件及真空發生器；

使所述下腔體構件與所述上腔體構件之間形成有供貼附有薄膜的非平整板材進入的進入通道；

使所述真空發生器分別與所述上腔體構件和所述下腔體構件相連接，以可對所述上腔體構件和所述下腔體構件抽真空；

使所述上腔體構件和所述下腔體構件分別進行加熱，以使所述上腔體構件和所述下腔體構件之間形成的所述進入通道的溫度達到指定溫度值；

通過所述真空發生器對所述下腔體構件抽真空；

使貼附有薄膜的非平整板材進入所述進入通道，并使所述下腔體構件靠向所述上腔體構件；

通過所述真空發生器對所述上腔體構件抽真空；

當所述上腔體構件抽真空至指定值時，使所述下腔體構件破真空，以使貼附在非平整板材上的薄膜壓向貼合在該非平整板材上；

向所述下腔體構件通入高壓氣體，以增加薄膜壓向貼合在非平整板材上的貼合壓力；

達到指定時間后，使所述上腔體構件破真空，并使所述下腔體構件排出高壓氣體；

使所述下腔體構件遠離所述上腔體構件，直至回到初始位置；

使已加熱的貼附有薄膜的非平整板材離開所述進入通道。

具體地，設置所述上腔體構件包括帶有空腔的上腔體安裝座、上加熱板、上溫控單元、上隔熱板及上橡膠板。

使所述上加熱板設于所述上腔體安裝座上；

使所述上溫控單元設于所述上腔體安裝座上，以控制所述上加熱板的溫度；

使上隔熱板設于所述上加熱板與所述上腔體安裝座之間，以隔阻所述上加熱板的熱量散發；

使所述上橡膠板蓋設于所述上加熱板的上端，以隔阻所述上加熱板產生的熱量散發。

進一步地，設置所述上加熱板包括第一硅膠面板、第二硅膠面板、若干個上發熱絲、及用以探測溫度并可將相關信號發至所述上溫控單元的上探頭；

使所述第一硅膠面板與所述第二硅膠面板相連接并形成一第一密封空間，使所述若干個上發熱絲布置于所述第一密封空間內。

進一步地，使布置于所述第一密封空間四周邊緣位置處的所述上發熱絲的密度大于布置于所述第一密封空間中間位置處的所述上發熱絲的密度。

較佳地，設置所述上腔體構件還包括第一間隔金屬板及第二間隔金屬板；

使所述第一間隔金屬板設于所述上加熱板與所述上橡膠板之間，并使所述第二間隔金屬板設于所述上隔熱板與所述上腔體安裝座之間。

具體地，設置所述下腔體構件包括帶有空腔的下腔體安裝座、下加熱板、下溫控單元、下隔熱板及下封蓋組件；

使所述下加熱板設于所述下腔體安裝座上；

使所述下溫控單元設于所述下腔體安裝座上，以控制所述下加熱板的溫度；

使所述下隔熱板設于所述下加熱板與所述下腔體安裝座之間，以隔阻所述下加熱板的熱量散發；

使所述下封蓋組件蓋設于所述下加熱板的上端，以使所述下加熱板被封蓋在所述下腔體安裝座上。

進一步地，設置所述下加熱板包括第三硅膠面板、第四硅膠面板、若干個下發熱絲、及用以探測溫度并可將相關信號發至所述下溫控單元的下探頭；