[發明專利]適于貼附有薄膜的非平整板材的加熱方法

有效

• 申請號: 201610113086.8
• 申請日: 2016-02-29
• 公開（公告）號: CN105643917B
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 王建勛;謝軍
• 申請（專利權）人: 廣東思沃精密機械有限公司
• 主分類號: B29C65/14
• 分類號: B29C65/14
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 陳凱玉

1.適于貼附有薄膜的非平整板材的加熱方法，其特征在于，包括：

準備可發熱產生熱量的上腔體構件、可發熱產生熱量的下腔體構件及真空發生器；

使所述下腔體構件與所述上腔體構件之間形成有供貼附有薄膜的非平整板材進入的進入通道；

使所述真空發生器分別與所述上腔體構件和所述下腔體構件相連接，以可對所述上腔體構件和所述下腔體構件抽真空；

使所述上腔體構件和所述下腔體構件分別進行加熱，以使所述上腔體構件和所述下腔體構件之間形成的所述進入通道的溫度達到指定溫度值；

通過所述真空發生器對所述下腔體構件抽真空；

使貼附有薄膜的非平整板材進入所述進入通道，并使所述下腔體構件靠向所述上腔體構件；

通過所述真空發生器對所述上腔體構件抽真空；

當所述上腔體構件抽真空至指定值時，使所述下腔體構件破真空，以使貼附在非平整板材上的薄膜壓向貼合在該非平整板材上；

向所述下腔體構件通入高壓氣體，以增加薄膜壓向貼合在非平整板材上的貼合壓力；

達到指定時間后，使所述上腔體構件破真空，并使所述下腔體構件排出高壓氣體；

使所述下腔體構件遠離所述上腔體構件，直至回到初始位置；

使已加熱的貼附有薄膜的非平整板材離開所述進入通道；

其中，所述上腔體構件包括帶有空腔的上腔體安裝座、上加熱板、上溫控單元、上隔熱板及上橡膠板；

使所述上加熱板設于所述上腔體安裝座上；

使所述上溫控單元設于所述上腔體安裝座上，以控制所述上加熱板的溫度；

使上隔熱板設于所述上加熱板與所述上腔體安裝座之間，以隔阻所述上加熱板的熱量散發；

使所述上橡膠板蓋設于所述上加熱板的上端，以隔阻所述上加熱板產生的熱量散發。

2.如權利要求1所述的適于貼附有薄膜的非平整板材的加熱方法，其特征在于：設置所述上加熱板包括第一硅膠面板、第二硅膠面板、若干個上發熱絲、及用以探測溫度并可將相關信號發至所述上溫控單元的上探頭；

使所述第一硅膠面板與所述第二硅膠面板相連接并形成一第一密封空間，使所述若干個上發熱絲布置于所述第一密封空間內。

3.如權利要求2所述的適于貼附有薄膜的非平整板材的加熱方法，其特征在于：使布置于所述第一密封空間四周邊緣位置處的所述上發熱絲的密度大于布置于所述第一密封空間中間位置處的所述上發熱絲的密度。

4.如權利要求1所述的適于貼附有薄膜的非平整板材的加熱方法，其特征在于：設置所述上腔體構件還包括第一間隔金屬板及第二間隔金屬板；

使所述第一間隔金屬板設于所述上加熱板與所述上橡膠板之間，并使所述第二間隔金屬板設于所述上隔熱板與所述上腔體安裝座之間。

5.如權利要求1-4任一項所述的適于貼附有薄膜的非平整板材的加熱方法，其特征在于：設置所述下腔體構件包括帶有空腔的下腔體安裝座、下加熱板、下溫控單元、下隔熱板及下封蓋組件；

使所述下加熱板設于所述下腔體安裝座上；

使所述下溫控單元設于所述下腔體安裝座上，以控制所述下加熱板的溫度；

使所述下隔熱板設于所述下加熱板與所述下腔體安裝座之間，以隔阻所述下加熱板的熱量散發；

使所述下封蓋組件蓋設于所述下加熱板的上端，以使所述下加熱板被封蓋在所述下腔體安裝座上。

6.如權利要求5所述的適于貼附有薄膜的非平整板材的加熱方法，其特征在于：設置所述下加熱板包括第三硅膠面板、第四硅膠面板、若干個下發熱絲、及用以探測溫度并可將相關信號發至所述下溫控單元的下探頭；

使所述第三硅膠面板與所述第四硅膠面板相連接并形成一第二密封空間，使所述若干個下發熱絲布置于所述第二密封空間內。

7.如權利要求6所述的適于貼附有薄膜的非平整板材的加熱方法，其特征在于：使布置于所述第二密封空間四周邊緣位置處的所述下發熱絲的密度大于布置于所述第二密封空間中間位置處的所述下發熱絲的密度。

8.如權利要求5所述的適于貼附有薄膜的非平整板材的加熱方法，其特征在于：設置所述下封蓋組件包括下金屬框、下橡膠板、下金屬板及下金屬墊板；

使所述下橡膠板設于所述下金屬框上；

使所述下金屬板設于所述下橡膠板上；

使所述下金屬墊板設于所述下橡膠板與所述下金屬板之間，以供所述下金屬板襯墊。