[發明專利]自動校準基板位置的機臺及半導體加工設備

在審

• 申請號: 201610111847.6
• 申請日: 2016-02-29
• 公開（公告）號: CN105609449A
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: 楊柳;王海濤;田牛
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;合肥京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L27/12;G02F1/1333
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;陳源

技術領域

本發明屬于液晶顯示技術領域，具體涉及一種自動校準基板位置 的機臺及半導體加工設備。

背景技術

隨著TFT-LCD的發展，要求玻璃基板的尺寸越來越大，厚度越來 越薄，再加上近幾年流行起來的觸摸屏，玻璃基板的厚度更越來越薄， 例如，從最初的0.7mm厚度到現在的0.3mm厚度。目前，通常采用硬 質夾具(clamp)來校準定位玻璃基板。

然而，采用硬質夾具在實際應用中發現以下問題：

其一，當機臺的氣孔在吹氣過程中發生堵塞或者氣孔分布不均勻 等因素，導致基板受力不均而發生偏移時，若借助夾具校準定位基板， 夾具和基板之間發生點對點的撞擊，造成基板破損。

其二，由于不同厚度的基板在機臺表面產生的阻力也就不同，這 樣，在針對一種厚度的基板進行調試之后往往不適用其他厚度的基板， 需要重新調試，從而浪費人力物力，也降低設備的稼動率。

其三，若基板有較大偏移時，則基板放置在機臺表面時會超出夾 具的校準范圍，從而無法完成校準，這就需要手動調節基板的位置， 從而生產效率低。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提出了一 種自動校準基板位置的機臺及半導體加工設備。

為解決上述問題之一，本發明提供了一種自動校準基板位置的機 臺，包括承載臺、支撐針、驅動器、圖像獲取器和控制器，其中所述 承載臺，用于承載基板，且其上設置有通孔；所述支撐針，與所述通 孔一一對應設置，其頂端用于承載基板；所述驅動器，用于驅動所述 支撐針在通孔內升降以及進行水平運動和/或轉動；所述圖像獲取器， 用于獲取位于所述支撐針上基板的圖像并發送至控制器；所述控制器， 用于根據所述圖像獲取器發送的圖像和預設基板標準位置計算基板的 偏移量，并根據該偏移量控制所述驅動器驅動所述支撐針在所述通孔 內水平運動和/或轉動，以帶動所述基板進行相應運動來補償該偏移量。

可選地，所述自動校準基板位置的機臺還包括：感應傳感器，用 于感應所述支撐針上是否放置有基板，若是，則向所述圖像獲取器發 送獲取信號，和/或，用于檢測所述基板是否發生偏移，若發生偏移， 則向所述圖像獲取器發送獲取信號；所述圖像獲取器，根據所述獲取 信號獲取所述圖像。

可選地，所述感應傳感器的設置數量與所述基板的拐角的數量相 一致；所述感應傳感器與處于所述預設標準位置的基板的各個拐角一 一對應設置。

可選地，所述承載臺的用于承載基板的表面為磨砂面。

可選地，在所述承載臺上設置有與真空吸附裝置相連的真空吸附 孔，用以實現通過真空吸附的方式將基板固定在承載臺上。

可選地，所述真空吸附孔的數量為多個，且多個所述真空吸附孔 在所述承載臺的用于承載基板的區域內均勻分布。

可選地，所述支撐針采用吸附方式固定基板。

可選地，所述支撐針的數量為多個，對應地，所述通孔的數量為 多個，多個所述通孔在所述承載臺的用于承載基板的區域內均勻分布。

可選地，所述支撐針的數量為多個，對應地，所述通孔的數量為 多個，對應所述基板的各個拐角位置處的所述支撐針采用吸附方式固 定基板。

可選地，所述通孔的內徑和所述支撐針的直徑相差不小于4cm。

本發明還提供一種半導體加工設備，包括自動校準基板位置的機 臺，自動校準基板位置的機臺采用本發明提供的上述自動校準基板位 置的機臺。

本發明具有以下有益效果：

本發明提供的自動校準基板位置的機臺及半導體加工設備，不僅 由于不采用硬質夾具，因此，可避免基板損壞，而且還可自動校準基 板位置，提高校準效率，從而提高生產效率和設備的稼動率。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的自動校準基板位置的機臺的結構示意 圖；

圖2為圖1所示的自動校準基板位置的機臺的工作流程圖；以及

圖3為采用圖1所示的自動校準基板位置的機臺的基板校準前后 變化示意圖。

具體實施方式

為使本領域的技術人員更好地理解本發明的技術方案，下面結合 附圖來對本發明提供的自動校準基板位置的機臺及半導體加工設備進 行詳細描述。

實施例1