[發明專利]自動校準基板位置的機臺及半導體加工設備

在審

• 申請號: 201610111847.6
• 申請日: 2016-02-29
• 公開（公告）號: CN105609449A
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: 楊柳;王海濤;田牛
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;合肥京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L27/12;G02F1/1333
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;陳源

1.一種自動校準基板位置的機臺，其特征在于，包括承載臺、支 撐針、驅動器、圖像獲取器和控制器，其中，

所述承載臺，用于承載基板，且其上設置有通孔；

所述支撐針，與所述通孔一一對應設置，其頂端用于承載基板；

所述驅動器，用于驅動所述支撐針在通孔內升降以及進行水平運 動和/或轉動；

所述圖像獲取器，用于獲取位于所述支撐針上基板的圖像并發送 至控制器；

所述控制器，用于根據所述圖像獲取器發送的圖像和預設基板標 準位置計算基板的偏移量，并根據該偏移量控制所述驅動器驅動所述 支撐針在所述通孔內水平運動和/或轉動，以帶動所述基板進行相應運 動來補償該偏移量。

2.根據權利要求1所述的自動校準基板位置的機臺，其特征在于， 所述自動校準基板位置的機臺還包括：

感應傳感器，用于感應所述支撐針上是否放置有基板，若是，則 向所述圖像獲取器發送獲取信號，和/或，用于檢測所述基板是否發生 偏移，若發生偏移，則向所述圖像獲取器發送獲取信號；

所述圖像獲取器，根據所述獲取信號獲取所述圖像。

3.根據權利要求2所述的自動校準基板位置的機臺，其特征在于， 所述感應傳感器的設置數量與所述基板的拐角的數量相一致；

所述感應傳感器與處于所述預設標準位置的基板的各個拐角一一 對應設置。

4.根據權利要求1所述的自動校準基板位置的機臺，其特征在于， 所述承載臺的用于承載基板的表面為磨砂面。

5.根據權利要求1所述的自動校準基板位置的機臺，其特征在于， 在所述承載臺上設置有與真空吸附裝置相連的真空吸附孔，用以實現 通過真空吸附的方式將基板固定在承載臺上。

6.根據權利要求5所述的自動校準基板位置的機臺，其特征在于， 所述真空吸附孔的數量為多個，且多個所述真空吸附孔在所述承載臺 的用于承載基板的區域內均勻分布。

7.根據權利要求1所述的自動校準基板位置的機臺，其特征在于， 所述支撐針采用吸附方式固定基板。

8.根據權利要求1所述的自動校準基板位置的機臺，其特征在于， 所述支撐針的數量為多個，對應地，所述通孔的數量為多個，多個所 述通孔在所述承載臺的用于承載基板的區域內均勻分布。

9.根據權利要求1所述的自動校準基板位置的機臺，其特征在于， 所述支撐針的數量為多個，對應地，所述通孔的數量為多個，對應所 述基板的各個拐角位置處的所述支撐針采用吸附方式固定基板。

10.根據權利要求1所述的自動校準基板位置的機臺，其特征在 于，所述通孔的內徑和所述支撐針的直徑相差不小于4cm。

11.一種半導體加工設備，其特征在于，包括自動校準基板位置 的機臺，所述自動校準基板位置的機臺采用權利要求1-10中任意一項 所述的自動校準基板位置的機臺。