[發明專利]一種無氰堿性光亮滾鍍銅的溶液及方法

有效

• 申請號: 201610111574.5
• 申請日: 2016-02-29
• 公開（公告）號: CN105543908B
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 徐金來;趙國鵬;胡耀紅
• 申請（專利權）人: 廣州鴻葳科技股份有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D5/20;C25D5/36;C25D17/20
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司44245
• 代理人: 蘇運貞

技術領域

本發明屬于電化學表面科學與工程領域，特別涉及一種無氰堿性光亮滾鍍銅的溶液及方法。

背景技術

氰化物鍍銅長期以來作為滾鍍銅工藝中，但氰化物毒性大，對操作工人和環境造成嚴重威脅，致使氰化物滾鍍銅與清潔生產相悖，因此無氰滾鍍銅是今后發展的方向。無氰堿性滾鍍銅是國家清潔生產發展要求的產物，在很大程度上消除了氰化鍍銅給操作工人及環境的危害，不少科研工作者在無氰電鍍工藝的探索和推廣上付出了不少心血，也取得了很大的進步。

目前，與氰化滾鍍銅相比，傳統無氰滾鍍銅還存在以下問題：(1)光亮度較加入添加劑氰化物滾鍍銅的差；(2)結合力還存在一定的距離，尤其是薄件滾鍍銅后再滾鍍鎳，容易出現鍍層與基體脫皮等結合力不良現象；(3)一些文獻報導，電鍍時需要帶電入槽，給操作帶來不便。

發明內容

本發明的首要目的在于克服現有技術的缺點與不足，提供一種無氰堿性光亮滾鍍銅的溶液。

本發明的另一目的在于提供一種無氰堿性光亮滾鍍銅的方法。

本發明的目的通過下述技術方案實現：一種無氰堿性光亮滾鍍銅的溶液，包含如下成分：

BH-582開缸劑1號，BH-582開缸劑2號、添加劑和pH值調節劑；

BH-582開缸劑2號的濃度為300mL/L，BH-582開缸劑1號的添加量按其與BH-582開缸劑2號搭配后以所述無氰堿性光亮滾鍍銅的溶液最終體系中銅離子的含量為5～7g/L計算，添加劑的濃度為10ml/L，pH值調節劑的用量以最終體系維持在pH9～11為準；

添加劑由濃度為1～10g/L的光亮劑、濃度為0.1～20g/L的走位劑和濃度為10～50g/L的潤濕劑按體積比1:(1～3):1組成。

所述的光亮劑優選為1,4-丁炔二醇(BOZ)、羥基丙烷磺酸吡啶嗡鹽(PPS-OH)、丙炔醇丙氧基化合物(PAP)、丙炔醇(PA)、丙烷磺酸吡啶嗡鹽(PPS)、丙炔醇乙氧基化合物(PME)、N,N-二乙基丙炔胺(DEP)、N,N-二乙基丙炔胺甲酸鹽(PABS)、N,N-二乙基丙炔胺丙烷磺酸內鹽(DEPS)、丁炔二醇乙氧基化合物(BEO)、丁炔二醇丙氧基化合物(BMP)、丙炔基磺酸鈉(PS)和烯丙基磺酸鈉(ALS)中的一種或至少兩種。

所述的走位劑優選為硝酸鉀、硝酸鈉、雙氧水、谷氨酸、硫氰酸鈉、二氧化硒、二氧化碲、明膠和蛋白胨中的一種或至少兩種。

所述的潤濕劑為聚乙二醇，優選為分子量為3000～6000的聚乙二醇；更優選為聚乙二醇6000(PEG6000)和聚乙二醇3000(PEG3000)中的一種或兩種。

所述的pH值調節劑為酸和堿中的一種或兩種。

所述的酸優選為硝酸、硫酸和鹽酸中的至少一種。

所述的堿優選為氫氧化鈉、氫氧化鉀和氨水中的至少一種。

一種無氰堿性光亮滾鍍銅的方法，使用上述無氰堿性光亮滾鍍銅的溶液進行滾鍍銅。

所述的無氰堿性光亮滾鍍銅的方法，包括如下步驟：鐵基毛坯前處理、活化及水洗后進行無氰堿性光亮滾鍍銅。

所述的無氰堿性光亮滾鍍銅的方法，具體包括如下步驟：

(1)通過方式①或方式②進行化學除油：

①將鐵基毛坯置于BH-13無磷除油粉溶液中，于55～65℃進行普通滾筒化學除油處理；除油粉溶液中BH-13無磷除油粉的含量為40～60g/L；除油時間40-60min；

②將鐵基毛坯置于BH-13無磷除油粉溶液中，于25～35℃進行超聲波滾筒化學除油處理；除油粉溶液中BH-13無磷除油粉的含量為20～40g/L，除油時間10～20mim；

(2)水洗：用水洗步驟(1)通過方式①或方式②進行化學除油得到的鐵基毛坯，除掉表面殘余的除油溶液；

(3)活化：

1)當步驟(2)水洗的鐵基毛坯為通過步驟(1)方式①進行化學除油的，活化步驟為：將水洗干凈的鐵基毛坯在濃度為體積百分比10％的硫酸溶液或體積百分比20％的鹽酸溶液中浸泡5～10min，得到活化的鐵基毛坯；

2)當步驟(2)水洗的鐵基毛坯為通過步驟(1)方式②進行化學除油的，活化步驟為：將水洗干凈的鐵基毛坯在濃度為體積百分比1％的硫酸溶液或體積百分比5％的鹽酸溶液中浸泡1～2min，得到活化的鐵基毛坯；

(4)水洗：用水洗步驟(3)得到的活化的鐵基毛坯，除掉表面殘余的酸溶液；