[發明專利]倒置堆疊封裝件

有效

• 申請號: 201610110870.3
• 申請日: 2016-02-29
• 公開（公告）號: CN105742283B
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 杜茂華
• 申請（專利權）人: 三星半導體（中國）研究開發有限公司;三星電子株式會社
• 主分類號: H01L27/108
• 分類號: H01L27/108
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 劉燦強

1.一種倒置堆疊封裝件，所述倒置堆疊封裝件包括：

基底，具有彼此背對的第一表面和第二表面；

第一芯片，位于基底的第一表面上并且電連接到基底的第一表面；

第二芯片，位于第一芯片上；

柔性載帶，位于第一芯片與第二芯片之間，并且與第一芯片絕緣并將第二芯片電連接到基底；

包封構件，位于基底上并且包封第一芯片、第二芯片和柔性載帶，

其中，柔性載帶包括：主體部，與第一芯片對應，并且電連接到第二芯片；翼部，從主體部向第一芯片的外部延伸，并且與基底的第一表面接觸并電連接到基底的第一表面，

其中，所述柔性載帶的主體部和翼部包括基材、位于基材上的線路層和位于線路層上的阻焊層，其中，基材與第二芯片相比更靠近第一芯片，阻焊層具有暴露線路層的多個開口，

其中，第二芯片通過所述多個開口電連接到線路層，其中，基材的與翼部對應的區域具有窗口，使得線路層通過窗口電連接到基底的第一表面。

2.根據權利要求1所述的倒置堆疊封裝件，其特征在于，阻焊層的多個開口位于主體部中。

3.根據權利要求1所述的倒置堆疊封裝件，其特征在于，柔性載帶在主體部與翼部的連接處具有多個通孔，使得包封構件在流動過程中實現平衡流動。

4.根據權利要求1所述的倒置堆疊封裝件，其特征在于，第一芯片通過凸點電連接到基底的第一表面。

5.根據權利要求1所述的倒置堆疊封裝件，其特征在于，第二芯片通過凸點電連接到柔性載帶的線路層。

6.根據權利要求1所述的倒置堆疊封裝件，其特征在于，基材包括聚酰亞胺。

7.根據權利要求1所述的倒置堆疊封裝件，其特征在于，柔性載帶的主體部和翼部通過粘合劑分別固定在第一芯片和基底上。

8.根據權利要求1所述的倒置堆疊封裝件，其特征在于，所述倒置堆疊封裝件還包括連接到基底的第二表面的焊球。