[發明專利]一種控制方法、射頻功率分配器以及ICP設備

有效

• 申請號: 201610109005.7
• 申請日: 2016-02-26
• 公開（公告）號: CN107134400B
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發明（設計）人: 羅偉義;劉身健
• 申請（專利權）人: 中微半導體設備（上海）有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種控制方法，用于射頻功率分配器，其特征在于，該射頻功率分配器包括：外線圈、內線圈、第一電容、第二電容、第三電容以及第四電容；所述外線圈的一端通過所述第一電容連接第一節點，其另一端通過所述第三電容連接第二節點，所述第一節點用于連接射頻匹配電路，并通過射頻匹配電路連接到射頻電源，所述第二節點用于連接接地端；所述內線圈的一端通過所述第二電容連接所述第一節點，其另一端通過所述第四電容連接所述第二節點；

該控制方法包括：

獲取所述內線圈相對于所述外線圈的電流比的期望值；

根據預設函數計算所述電流比為所述期望值時對應的所述第一電容以及所述第二電容的電容值；

根據計算結果調節所述第一電容以及所述第二電容的電容值，使得所述內線圈相對于所述外線圈的電流比為所述期望值；

其中，所述第一電容的電容值與所述第二電容的電容值之和為一預設常數；所述第三電容以及所述第四電容的電容值為固定值；所述預設函數是C1＝a*I³+b*I²+c*I+d，C1為所述第一電容的電容值，a，b，c以及d為常數，I為所述電流比。

2.根據權利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述計算所述電流比為所述期望值時對應的所述第一電容以及所述第二電容的電容值包括：

在所述電流比為所述期望值時，根據預設函數計算所述第一電容的電容值；

根據所述第一電容的電容值與所述第二電容的電容值的預設關系，計算所述第二電容的電容值。

3.根據權利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述預設函數的計算方法包括：

將所述第一電容的電容值以所述電流比為變量進行級數展開；

通過實驗取點的方法，確定所述第一電容的電容值對應的級數展開式的各個次冪項的系數；

當所述電流比為所述期望值時，根據所述第一電容的電容值以所述電流比的級數展開的關系式，所述第一電容的電容值唯一確定，進而所述第二電容的電容值唯一確定。

4.一種射頻功率分配器，其特征在于，該射頻功率分配器包括：控制器、外線圈、內線圈、第一電容、第二電容、第三電容以及第四電容；

所述外線圈的一端通過所述第一電容連接第一節點，其另一端通過所述第三電容連接第二節點，所述第一節點用于連接射頻匹配電路，并通過射頻匹配電路連接到射頻電源，所述第二節點用于連接接地端；

所述內線圈的一端通過所述第二電容連接所述第一節點，其另一端通過所述第四電容連接所述第二節點；

其中，所述控制器用于獲取所述內線圈相對于所述外線圈的電流比的期望值，根據預設函數計算所述電流比為所述期望值時對應的所述第一電容以及所述第二電容的電容值；根據計算結果調節所述第一電容以及所述第二電容的電容值，使得所述內線圈相對于所述外線圈的電流比為所述期望值，其中，所述第一電容的電容值與所述第二電容的電容值之和為一預設常數；所述第三電容以及所述第四電容的電容值為固定值；所述預設函數是C1＝a*I³+b*I²+c*I+d，C1為所述第一電容的電容值，a，b，c以及d為常數，I為所述電流比。

5.根據權利要求4所述的射頻功率分配器，其特征在于，所述控制器包括：

獲取單元，所述獲取單元用于獲取所述內線圈相對于所述外線圈的電流比的期望值；

處理單元，所述處理單元用計算所述電流比為所述期望值時對應的所述第一電容以及所述第二電容的電容值；根據計算結果調節所述第一電容以及所述第二電容的電容值，使得所述內線圈相對于所述外線圈的電流比為所述期望值。

6.根據權利要求5所述的射頻功率分配器，其特征在于，所述處理單元還用于計算所述預設函數。

7.一種電感耦合等離子體設備，其特征在于，包括：如權利要求5或6所述的射頻功率分配器。