[發明專利]電子零件制造裝置及電子零件的制造方法

在審

• 申請號: 201610108835.8
• 申請日: 2011-12-23
• 公開（公告）號: CN105788888A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發明（設計）人: 尾形克則;水上美由樹
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00;H01G4/232;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李逸雪

本申請是申請日為2011年12月23日、申請號為201110439094.9、 發明名稱為“層疊陶瓷電子部件及其制造方法”的發明專利申請的分案申 請。

技術領域

本發明涉及一種例如用于將導電性漿料涂布于電子零件芯片的多個 端面上的電子零件制造裝置及電子零件的制造方法，更詳細而言，本發明 涉及一種通過將電子零件芯片夾持于相互對置的一對板間，并使一對板相 對地移動而使電子零件芯片旋轉的電子零件制造裝置及使用該電子零件 制造裝置的電子零件的制造方法。

背景技術

層疊電容器等電子零件在電子零件芯片的多個面形成有電極。作為電 極形成方法，廣泛使用導電漿料的涂布及烘烤法。為了有效地進行這種導 電漿料的涂布而提出有各種方法。

在下述專利文獻1中，揭示有在四棱柱狀電子零件芯片的4個側面形 成電極的方法。專利文獻1使用圖10所示的電子零件制造裝置，以對電 子零件芯片的不同側面涂布導電漿料。

圖10所示的電子零件制造裝置1001在壓板1002的下表面形成有彈 性材料層1003。在壓板1002的下方配置有夾板(holderplate)1004。夾 板1004由彈性材料構成，且具有貫通孔1004a。在貫通孔1004a，壓入地 保持著電子零件芯片1005。

如圖10所示，在彈性材料層1003與夾板1004之間夾持有電子零件 芯片1005。在此狀態下，使壓板1002如箭頭所示，相對于夾板1004在面 方向上移動。其結果，電子零件芯片1005進行旋轉，并壓入于夾板1004 的貫通孔1004a內。以此方式，能夠使電子零件芯片1005的1個側面露 出于夾板1004的上表面側。從而，能夠容易地對電子零件芯片1005的露 出的側面涂布導電漿料。

專利文獻1使用這種壓板1002及夾板1004，反復進行使電子零件芯 片1005旋轉的步驟，由此，能夠在電子零件芯片1005的4個側面形成電 極。

此外，在下述專利文獻2中，同樣地揭示有使電子零件芯片旋轉的方 法。專利文獻2記載有如下方法。通過粘著力而在具有粘著性表面的第1 彈性體的該粘著性表面上保持電子零件芯片的一個側面。在此狀態下，在 電子零件芯片的另一側面形成漿料層。其次，使不具有粘著性的第2彈性 體壓接于該電子零件芯片，且使彈性體相對于上述第1彈性體在面方向上 進行滑動。由此，使電子零件芯片旋轉180度。在旋轉180度之后，電子 零件芯片的上述另一側面由粘著性表面保持。因此，能夠在電子零件芯片 的上述一個側面上形成漿料層。

[在先技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2000-299145號公報

[專利文獻2]日本專利特愿2010-141145號公報

發明內容

[發明所要解決的問題]

專利文獻1記載的電子零件制造裝置，如上所述，使電子零件芯片 1005旋轉90度之后壓入夾板1004的貫通孔1004a內。因此，為了對不同 側面涂布漿料，必需將電子零件芯片1005再次從貫通孔1004a取出，并 使其進行旋轉。

此外，專利文獻2能夠使電子零件芯片旋轉180度，從而對電子零件 芯片相互對置的側面涂布電極漿料。然而，在專利文獻2中，對于使電子 零件芯片旋轉的具體方法及裝置并未詳細記載。

另一方面，如專利文獻2所記載，在使電子零件芯片壓接于具有粘著 性表面的彈性體的方法中，電子零件芯片越變得小型化，越因彈性體的變 形等而難以使電子零件芯片正確地旋轉。而且，實際上，即便使小型電子 零件芯片旋轉，也因電子零件芯片小型的原因，從而彈性體間的間隙狹小， 難以確認是否可靠地進行了旋轉。

本發明鑒于上述現有技術現狀，目的在于提供一種即便為小型電子零 件芯片，也能夠使其可靠地旋轉的電子零件制造裝置及使用該電子零件制 造裝置的電子零件的制造方法。

[解決問題的技術手段]