[發(fā)明專(zhuān)利]電子零件制造裝置及電子零件的制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610108835.8 | 申請(qǐng)日: | 2011-12-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105788888A | 公開(kāi)(公告)日: | 2016-07-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 尾形克則;水上美由樹(shù) | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 株式會(huì)社村田制作所 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01G13/00 | 分類(lèi)號(hào): | H01G13/00;H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司: | 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 李逸雪 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子零件 制造 裝置 方法 | ||
1.一種電子零件制造裝置,其包括:
一面設(shè)置有第1彈性體層的第1板;
一面設(shè)置有第2彈性體層的第2板,
面方向移動(dòng)機(jī)構(gòu),在上述第1板的上述第1彈性體層與上述第2板的 上述第2彈性體層對(duì)置且在由第1彈性體層、第2彈性體層來(lái)夾持一面被 粘著于上述第1彈性體層的電子零件芯片的狀態(tài)下,該面方向移動(dòng)機(jī)構(gòu)使 上述第1板及第2板在該第1板、第2板的面方向上相對(duì)地移動(dòng);以及
垂直方向移動(dòng)機(jī)構(gòu),其根據(jù)上述電子零件芯片在上述第1彈性體層、 第2彈性體層間旋轉(zhuǎn)時(shí)的該電子零件芯片的旋轉(zhuǎn)軌跡,與上述面方向移動(dòng) 機(jī)構(gòu)共同地使上述第1板、第2板的至少一者在與上述面方向垂直的方向 上進(jìn)行移動(dòng),
該電子零件制造裝置構(gòu)成為:上述電子零件芯片被壓接在上述第1彈 性體層及上述第2彈性體層上,上述第1彈性體層及上述第2彈性體層在 上述面方向上相對(duì)移動(dòng),上述電子零件芯片卡止于形成在上述第1彈性體 層的凸部并進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的電子零件制造裝置,其中,
上述面方向移動(dòng)機(jī)構(gòu)及上述垂直方向移動(dòng)機(jī)構(gòu)包含電動(dòng)機(jī),以作為驅(qū) 動(dòng)源,且還包括檢測(cè)該電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)矩變化的檢測(cè)機(jī)構(gòu)。
3.一種電子零件的制造方法,其使用如權(quán)利要求1或2所述的電子零 件制造裝置,且包括如下步驟:
準(zhǔn)備具有相互對(duì)置的第1面、第2面的電子零件芯片的步驟;
在第1板、第2板間夾持上述電子零件芯片,以使在上述第1板、上 述第2板的上述第1彈性體層、上述第2彈性體層之間,上述第1面接觸 上述第1彈性體層且上述第2面接觸上述第2彈性體層的步驟;以及
通過(guò)上述面方向移動(dòng)機(jī)構(gòu)使上述第1板、第2板在上述面方向上相對(duì) 地移動(dòng),并且通過(guò)上述面方向移動(dòng)機(jī)構(gòu)及上述垂直方向移動(dòng)機(jī)構(gòu)使上述第 1板及上述第2板根據(jù)上述電子零件芯片的旋轉(zhuǎn)軌跡進(jìn)行移動(dòng),由此使電 子零件芯片進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的步驟。
4.如權(quán)利要求3所述的電子零件的制造方法,其中,
還包括如下步驟:
在使上述第1板、第2板在面方向上相對(duì)地移動(dòng)之前,驅(qū)動(dòng)上述垂直 方向移動(dòng)機(jī)構(gòu),使上述第1板、第2板接近,以使上述電子零件芯片的第 1面、第2面嵌入上述第1彈性體層、第2彈性體層的步驟;
使上述第1板及第2板相對(duì)地在面方向上僅移動(dòng)使上述第1板、第2 板接近時(shí)的上述第1彈性體層、第2彈性體層在上述垂直方向上的最大位 移量以下的規(guī)定量的步驟;以及
在使上述第1板及第2板在面方向上相對(duì)地僅移動(dòng)上述規(guī)定量之后, 通過(guò)上述面方向移動(dòng)機(jī)構(gòu)及上述垂直方向移動(dòng)機(jī)構(gòu)使電子零件芯片進(jìn)行 旋轉(zhuǎn),以使上述電子零件芯片沿著上述電子零件芯片的旋轉(zhuǎn)軌跡旋轉(zhuǎn)的步 驟。
5.如權(quán)利要求3或4所述的電子零件的制造方法,其中,
上述面方向移動(dòng)機(jī)構(gòu)及上述垂直方向移動(dòng)機(jī)構(gòu)含有電動(dòng)機(jī),以作為驅(qū) 動(dòng)源,且通過(guò)檢測(cè)機(jī)構(gòu)來(lái)檢測(cè)上述電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)矩。
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