[發(fā)明專利]加成固化性有機硅樹脂組合物和光學(xué)半導(dǎo)體設(shè)備的芯片貼裝材料有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610105861.5 | 申請日： | 2016-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN105924974B | 公開（公告）日： | 2021-01-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 山崎達哉;柏木努;若尾幸 | 申請（專利權(quán)）人： | 信越化學(xué)工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | C08L83/07 | 分類號： | C08L83/07;C08L83/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中國貿(mào)促會專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038 | 代理人： | 杜麗利 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 加成 固化 有機 硅樹脂 組合 光學(xué) 半導(dǎo)體設(shè)備 芯片 材料 | ||
【說明書】：
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