[發明專利]加成固化性有機硅樹脂組合物和光學半導體設備的芯片貼裝材料有效
| 申請號： | 201610105861.5 | 申請日： | 2016-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN105924974B | 公開（公告）日： | 2021-01-29 |
| 發明（設計）人： | 山崎達哉;柏木努;若尾幸 | 申請（專利權）人： | 信越化學工業株式會社 |
| 主分類號： | C08L83/07 | 分類號： | C08L83/07;C08L83/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人： | 杜麗利 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 加成 固化 有機 硅樹脂 組合 光學 半導體設備 芯片 材料 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于信越化學工業株式會社，未經信越化學工業株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610105861.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種可變色絲素顆粒及其制備方法
- 下一篇：一種高導熱塑性復合填充材料
