[發明專利]軟硬結合板及終端

在審

• 申請號: 201610105727.5
• 申請日: 2016-02-25
• 公開（公告）號: CN105682354A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 陳鑫鋒
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

技術領域

本發明涉及電子設備領域，尤其涉及一種軟硬結合板及終端。

背景技術

軟硬結合板是柔性線路板與硬性線路板的結合，將柔性線路板和硬性線路 板經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB 特性的線路板，因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同 時具備FPC生產設備與PCB生產設備，因而導致生產成本較高，且工序復雜， 影響生產效率。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種可以提高生產效率的軟硬結合板及終端。

本發明提供一種軟硬結合板，其中，所述軟硬結合板包括兩個柔性電路基 板和硬質絕緣層，每個所述柔性電路基板包括柔性基材層、銅箔層和覆蓋膜， 所述銅箔層貼合于所述柔性基材層上，所述覆蓋膜貼合于所述銅箔層，并覆蓋 所述銅箔層，所述硬質絕緣層貼合于兩個所述柔性電路基板之間。

其中，每個所述柔性電路基板包括兩層所述銅箔層，分別是第一銅箔層和 第二銅箔層，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層分別貼合于所述柔性基材層相 對兩側，所述硬質絕緣層貼合于所述第一銅箔層，所述覆蓋膜貼合于所述第二 銅箔層。

其中，所述柔性基材層設有信號過孔，所述信號過孔內設置信號導體，所 述信號導體連接于所述第一銅箔層和所述第二銅箔層。

其中，所述柔性基材層設有接地過孔，所述接地過孔內設置接地導體，所 述接地導體連接于所述第一銅箔層和所述第二銅箔層。

其中，所述覆蓋膜對應所述硬質絕緣層設有焊接孔，所述焊接孔內焊接有 電連接所述第二銅箔層的電氣元件。

其中，所述硬質絕緣層設有通孔，所述通孔內設置導電體，所述導電體電 連接于兩個所述柔性電路基板的銅箔層。

其中，所述硬質絕緣層的兩側設置粘膠層，兩層所述粘膠層分別粘接于兩 個所述柔性電路基板。

其中，所述柔性基材層包括兩個非折彎區和連接于兩個非折彎區之間的折 彎區，所述軟硬結合板包括兩層所述硬質絕緣層，兩層所述硬質絕緣層分別對 應兩個所述非折彎區貼合于所述柔性電路基板。

其中，所述硬質絕緣層采用聚乙烯材質。

本發明還提供一種終端，其中，所述終端包括本體、設于所述本體內部的 主板以及上述任意一項所述軟硬結合板，所述軟硬結合板設于所述本體內部， 并與所述主板電連接。

本發明的軟硬結合板及終端，通過所述硬質絕緣層貼合于兩個所述柔性電 路基板之間，并覆蓋部分所述銅箔層，使得所述柔性電路基板在對應所述硬質 絕緣層處形成硬性線路板結構，在超出所述硬質絕緣層部分形成柔性線路板結 構，從而僅需要使用柔性電路基板的生產設備即可完成軟硬結合板的制作，從 而減小所述軟硬結合板的生產成本，提高所述軟硬結合板的生產效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的 附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施 方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以 根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明提供的軟硬結合板的截面示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進 行清楚、完整地描述。

請參閱圖1，本發明提供的一種軟硬結合板100，所述軟硬結合板100包括 兩個柔性電路基板10和硬質絕緣層20，每個所述柔性電路基板10包括柔性基 材層11、銅箔層12和覆蓋膜13，所述銅箔層12貼合于所述柔性基材層11上， 所述覆蓋膜13貼合于所述銅箔層12，并覆蓋所述銅箔層12，所述硬質絕緣層 20貼合于兩個所述柔性電路基板10之間，并覆蓋部分所述銅箔層12。可以理 解的是，所述軟硬結合板100應用于終端中，該終端可以是手機、平板電腦、 筆記本電腦等。所述軟硬結合板100負責終端內部電子元件之間的導電。

通過所述硬質絕緣層20貼合于兩個所述柔性電路基板10之間，并覆蓋部 分所述銅箔層12，使得所述柔性電路基板10在對應所述硬質絕緣層10處形成 硬性線路板結構，在超出所述硬質絕緣層部分形成柔性線路板結構，從而僅需 要使用柔性電路基板的生產設備即可完成軟硬結合板的制作，從而減小所述軟 硬結合板的生產成本，提高所述軟硬結合板的生產效率。