[發明專利]軟硬結合板及終端

在審

• 申請號: 201610105727.5
• 申請日: 2016-02-25
• 公開（公告）號: CN105682354A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 陳鑫鋒
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種軟硬結合板，其特征在于，所述軟硬結合板包括兩個柔性電路基板和 硬質絕緣層，每個所述柔性電路基板包括柔性基材層、銅箔層和覆蓋膜，所述 銅箔層貼合于所述柔性基材層上，所述覆蓋膜貼合于所述銅箔層，并覆蓋所述 銅箔層，所述硬質絕緣層貼合于兩個所述柔性電路基板之間。

2.根據權利要求1所述的軟硬結合板，其特征在于，每個所述柔性電路基 板包括兩層所述銅箔層，分別是第一銅箔層和第二銅箔層，所述第一銅箔層和 所述第二銅箔層分別貼合于所述柔性基材層相對兩側，所述硬質絕緣層貼合于 所述第一銅箔層，所述覆蓋膜貼合于所述第二銅箔層。

3.根據權利要求2所述的軟硬結合板，其特征在于，所述柔性基材層設有 信號過孔，所述信號過孔內設置信號導體，所述信號導體連接于所述第一銅箔 層和所述第二銅箔層。

4.根據權利要求2所述的軟硬結合板，其特征在于，所述柔性基材層設有 接地過孔，所述接地過孔內設置接地導體，所述接地導體連接于所述第一銅箔 層和所述第二銅箔層。

5.根據權利要求2所述的軟硬結合板，其特征在于，所述覆蓋膜對應所述 硬質絕緣層設有焊接孔，所述焊接孔內焊接有電連接所述第二銅箔層的電氣元 件。

6.根據權利要求1所述的軟硬結合板，其特征在于，所述硬質絕緣層設有 通孔，所述通孔內設置導電體，所述導電體電連接于兩個所述柔性電路基板的 銅箔層。

7.根據權利要求1所述的軟硬結合板，其特征在于，所述硬質絕緣層的兩 側設置粘膠層，兩層所述粘膠層分別粘接于兩個所述柔性電路基板。

8.根據權利要求1所述的軟硬結合板，其特征在于，所述柔性基材層包括 兩個非折彎區和連接于兩個非折彎區之間的折彎區，所述軟硬結合板包括兩層 所述硬質絕緣層，兩層所述硬質絕緣層分別對應兩個所述非折彎區貼合于所述 柔性電路基板。

9.根據權利要求1所述的軟硬結合板，其特征在于，所述硬質絕緣層采用 聚乙烯材質。

10.一種終端，其特征在于，所述終端包括本體、設于所述本體內部的主板 以及如權利要求1～9任意一項所述軟硬結合板，所述軟硬結合板設于所述本體 內部，并與所述主板電連接。