[發(fā)明專利]軟硬結(jié)合板及終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610105723.7
• 申請(qǐng)日: 2016-02-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105682343B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳鑫鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強(qiáng)

本發(fā)明公開(kāi)了一種軟硬結(jié)合板及終端，軟硬結(jié)合板包括柔性基板、硬性基板和鋼片，柔性基板包括第一區(qū)，硬性基板包括硬質(zhì)絕緣層、線路層和防焊油墨層，硬質(zhì)絕緣層固定于柔性基板上，并正投影于柔性基板上且投影區(qū)域與第一區(qū)相重合，線路層疊加于硬質(zhì)絕緣層上，防焊油墨層覆蓋線路層，防焊油墨層設(shè)置至少一個(gè)接地通孔，接地通孔內(nèi)設(shè)置電連接線路層的接地導(dǎo)體，鋼片固定于防焊油墨層上，并電連接接地導(dǎo)體，鋼片正投影于柔性基板的第一區(qū)內(nèi)。鋼片可以增強(qiáng)軟硬結(jié)合板的裝配強(qiáng)度，接地導(dǎo)體使得鋼片接地，防止鋼片接收靜電，從而提高軟硬結(jié)合板的使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合板及終端。

背景技術(shù)

目前軟硬結(jié)合板的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)是在柔性基板上設(shè)置硬質(zhì)絕緣層，然后在硬質(zhì)絕緣層上設(shè)置線路層，并在線路層上覆蓋防焊油墨層，從而實(shí)現(xiàn)軟硬結(jié)合板的硬性線路板結(jié)構(gòu)。然而為了降低軟硬結(jié)合板的厚度，通常將硬質(zhì)絕緣層減薄，因此硬質(zhì)絕緣層的強(qiáng)度減小，導(dǎo)致軟硬結(jié)合板的硬性強(qiáng)度減小，從而軟硬結(jié)合板在面臨高強(qiáng)度裝配要求下，容易斷裂損壞。為提高軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，通常做法是在軟硬結(jié)合板上增加鋼片進(jìn)行加強(qiáng)，由于鋼片容易接受靜電，進(jìn)而容易使得軟硬結(jié)合板上的線路結(jié)構(gòu)損壞，故目前的軟硬結(jié)合板存在強(qiáng)度不佳、容易損壞等影響使用壽命的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種提高使用壽命的軟硬結(jié)合板及終端。

本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合板，其中，所述軟硬結(jié)合板包括柔性基板、硬性基板和鋼片，所述柔性基板包括第一區(qū)，所述硬性基板包括硬質(zhì)絕緣層、線路層和防焊油墨層，所述硬質(zhì)絕緣層固定于所述柔性基板上，并且在所述柔性基板上的正投影區(qū)域與所述第一區(qū)相重合，所述線路層疊加于所述硬質(zhì)絕緣層上，所述防焊油墨層覆蓋所述線路層，所述防焊油墨層設(shè)置至少一個(gè)接地通孔，所述接地通孔內(nèi)設(shè)置電連接所述線路層的接地導(dǎo)體，所述鋼片固定于所述防焊油墨層上，并電連接所述接地導(dǎo)體，所述鋼片正投影于所述柔性基板的第一區(qū)內(nèi)。

其中，所述柔性基板包括柔性介質(zhì)層和銅箔層，所述柔性介質(zhì)層固定于所述硬質(zhì)絕緣層與所述線路層相背一側(cè)，所述銅箔層疊加于所述柔性介質(zhì)層上，并位于所述柔性介質(zhì)層和所述硬質(zhì)絕緣層之間。

其中，所述硬質(zhì)絕緣層設(shè)置通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)置電連接所述銅箔層與所述線路層的導(dǎo)電體。

其中，所述軟硬結(jié)合板包括兩個(gè)所述硬性基板，兩個(gè)所述硬性基板分別固定于所述柔性基板相背的兩側(cè)。

其中，所述柔性基板包括兩層所述銅箔層，分別是第一銅箔層和第二銅箔層，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層分別疊加于所述柔性介質(zhì)層相背的兩側(cè)。

其中，所述第一銅箔層設(shè)有貫通至所述第二銅箔層的信號(hào)過(guò)孔，所述信號(hào)過(guò)孔內(nèi)設(shè)置有電連接所述第一銅箔層與所述第二銅箔層的信號(hào)導(dǎo)體。

其中，所述第一銅箔層設(shè)有貫通至所述第二銅箔層的接地過(guò)孔，所述接地過(guò)孔內(nèi)設(shè)置電連接所述第一銅箔層與所述第二銅箔層的接地導(dǎo)體。

其中，所述柔性介質(zhì)層還包括與第一區(qū)相連接的第二區(qū)，所述柔性基板還包括覆蓋膜，所述覆蓋膜貼合于所述銅箔層上，并正投影于所述柔性介質(zhì)層上且投影區(qū)域與所述第二區(qū)相重合。

其中，所述軟硬結(jié)合板還包括多個(gè)電子元件，多個(gè)所述電子元件均焊接于所述線路層上，位于與所述硬質(zhì)絕緣層相背一側(cè)，多個(gè)所述電子元件穿過(guò)所述防焊油墨層，并與所述鋼片間隔設(shè)置。

本發(fā)明還提供一種終端，其中，所述終端包括本體、設(shè)于所述本體內(nèi)部的主板以及上述任意一項(xiàng)所述軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板設(shè)于所述本體內(nèi)部，并與所述主板電連接。