[發明專利]軟硬結合板及終端

有效

• 申請號: 201610105723.7
• 申請日: 2016-02-25
• 公開（公告）號: CN105682343B
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 陳鑫鋒
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種軟硬結合板，其特征在于，所述軟硬結合板包括柔性基板、硬性基板和鋼片，所述柔性基板包括第一區，所述硬性基板包括硬質絕緣層、線路層和防焊油墨層，所述硬質絕緣層層疊設于所述柔性基板上，并且在所述柔性基板上的正投影區域與所述第一區重合，所述硬質絕緣層設置通孔，所述通孔內設置電連接所述柔性基板的銅箔層與所述線路層的導電體，所述線路層疊加于所述硬質絕緣層上，所述防焊油墨層覆蓋所述線路層，所述防焊油墨層設置至少一個接地通孔，所述接地通孔內設置電連接所述線路層的接地導體，所述接地通孔內的接地導體電連接所述銅箔層的接地走線，所述鋼片固定于所述防焊油墨層上，并電連接所述接地導體，所述鋼片正投影于所述柔性基板的第一區內，所述軟硬結合板還包括多個電子元件，多個所述電子元件均焊接于所述線路層上，且位于與所述硬質絕緣層相背一側，多個所述電子元件穿過所述防焊油墨層，并與所述鋼片間隔設置，以使多個所述電子元件受所述鋼片的支撐作用增大，從而提高所述軟硬結合板的裝配強度。

2.根據權利要求1所述的軟硬結合板，其特征在于，所述柔性基板還包括柔性介質層，所述柔性介質層固定于所述硬質絕緣層與所述線路層相背一側，所述銅箔層疊加于所述柔性介質層上，并位于所述柔性介質層和所述硬質絕緣層之間。

3.根據權利要求2所述的軟硬結合板，其特征在于，所述軟硬結合板包括兩個所述硬性基板，兩個所述硬性基板分別固定于所述柔性基板相背的兩側。

4.根據權利要求3所述的軟硬結合板，其特征在于，所述柔性基板包括兩層所述銅箔層，分別是第一銅箔層和第二銅箔層，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層分別疊加于所述柔性介質層相背的兩側。

5.根據權利要求4所述的軟硬結合板，其特征在于，所述第一銅箔層設有貫通至所述第二銅箔層的信號過孔，所述信號過孔內設置有電連接所述第一銅箔層與所述第二銅箔層的信號導體。

6.根據權利要求5所述的軟硬結合板，其特征在于，所述第一銅箔層設有貫通至所述第二銅箔層的接地過孔，所述接地過孔內設置電連接所述第一銅箔層與所述第二銅箔層的接地導體。

7.根據權利要求2所述的軟硬結合板，其特征在于，所述柔性介質層還包括與第一區相連接的第二區，所述柔性基板還包括覆蓋膜，所述覆蓋膜貼合于所述銅箔層上，并正投影于所述柔性介質層上且投影區域與所述第二區相重合。

8.一種終端，其特征在于，所述終端包括本體、設于所述本體內部的主板以及如權利要求1～7任意一項所述軟硬結合板，所述軟硬結合板設于所述本體內部，并與所述主板電連接。